台积电代工MEMS着眼于CMOS与MEMS的融合

MEMS制造由于其工艺的多样性一直以来都是采用IDM模式自主设计、制造为主流，随着MEMS成功进入消费电子产品中，吸引着大量Fabless公司介入其中。所以，用了近20年时间成功逼迫IDM公司纷纷在CMOS工艺线采用Fab-lite策略后，Foundry又向Analog领域发起冲击，而MEMS就是Foundry其中一个着力点。也许只有Foundry的介入，MEMS器件成本才有被迅速拉下的可能。

　　在日前由中科院上海微系统与信息技术研究所、传感技术国家重点实验室和《半导体国际》、《EDN China》联合举办的"MEMS设计与制造技术论坛"上，台积电主流技术事业发展处处长刘信生表示，MEMS要成长必需依赖CMOS工艺，而昨天的MEMS赢家未必还是明天MEMS的胜者。刘信生认为，MEMS应用市场的兴起，特别是MEMS客户对低成本、产品快速上市的追求，为台积电MEMS制造能力赶上国际IDM厂商提供了机会。从MEMS制造角度看，IP、相关工艺的复用从而达到规模化，以及保持一个较高良率能力是MEMS降低成本的有效手段。

　　刘信生表示，MEMS工艺线规格正由过去的100～150mm提升到150～200mm，而150～200mm工艺线能力正是Foundry的强项。与此同时，CMOS与MEMS的融合技术也已逐渐成熟，取代过去一直采用引线键合将IC和MEMS相连封装的工艺成为可能。台积电MEMS与CMOS的单芯片方案，采用单芯片或者芯片接合方案与通过引线键合连接相比，不仅可以减少寄生容量还可减小封装面积，预计2010年台积电MEMS代工业务将进入收获期，因为台积已经有了一个经工艺验证非常有竞争力的方案。

　　由于MEMS和CMOS间的传输信号品质要求非常高，刘信生认为，客户一定要找一家好的伙伴合作。台积电在这几年里快速积累起MEMS技术能力，加强在切线、挖洞等基础服务优势。台积电最大的优势在于将CMOS的IC线宽做到最小，并将此优势用于发展MEMS制程，使MEMS芯片机械结构得以更加精细。应该说，台积电与其他可提供MEMS晶圆代工服务晶圆厂的最大差异性就在于可同时提供CMOS与MEMS代工服务。

　　从IP-Foundry-Packaging-Test提供一站式服务能力刘信生表示，经过近几年在MEMS技术领域的研发积累，台积电现已能提供多种标准工艺模块（Process Module）包含蚀刻模块、掏空模块等供客户采用，MEMS客户到台积电投片，仅需针对MEMS产品内部架构设计，其余均由台积电完成，而后端封装测试服务，台积电通过自己的合作伙伴可提供多样化选择供客户自行决定。台积电自2009年起已持续提升MEMS产能，CMOS与MEMS融合创新技术是台积电抢夺MEMS大饼的利器。