日本MEMS工厂逐渐复工
日本为电子产业供应链重心,自311地震迄今,将届满2个月,全球微机电系统(MEMS)产业已重新站稳脚步,安然度过地震危机。迄今MEMS传感器供给状况受地震影响甚微,日本地震对全球MEMS市场的冲击主要反应在需求方面,调研机构指出,终端电子产品业者所受到的波及远甚于零组件供货商。
MEMS装置普见于一般消费性电子产品如智能型手机与平板计算机,在工业、汽车、医疗、航天等多项产业亦可见到MEMS传感器的踪迹。鉴于全球前50大MEMS供货商中,有9家便位于日本,加上日本为MEMS业者制造重镇,足证日本对于MEMS市场的重要性。
2010年日本MEMS产值便达13.8亿美元,在全球市场比重超越5分之1,业者如佳能(Canon)、Panasonic、爱普生(Epson)、Denso等更名列全球前20大MEMS厂商,近32.5%的MEMS传感器制程几乎全位于日本地区,欧美MEMS业者如飞思卡尔(Freescale)、楼氏电子(Knowles Electronics)、Goodrich等于日本皆建有厂房,德仪(Texas Instruments) 数字光学处理芯片组所用互补金属氧化半导体(CMOS)亦产自日本。
尤有甚者,数字罗盘更几乎由日本所囊括,数字罗盘俨然已成为行动装置的标准配备,可提供全球定位系统功能,2010年全球数字罗盘出货量约达2.63亿个,较2009年的5,800万个,劲扬3.5倍之多,研究机构推估,2015年数字罗盘出货量还可望上探12.8亿个。日厂旭化成(AKM Semiconductor)、Yamaha、爱知制钢(Aichi Steel)与Alps Electric等数位罗盘出货量,约占全球的97%。
日本MEMS产业受地震影响状况并未如市场预期严重,因MEMS厂房多数位于日本南部,较东北震央较远,Bouchaud还说明,MEMS与数字罗盘供货商投产厂房设备众多,分散了天灾影响产能的风险。
当前22座主要的MEMS与数字罗盘厂房中,仅有3座受到直接冲击,分属德仪、飞思卡尔与佳能等业者,然其余19座厂房仍需面对物流与电力短缺等问题。
德仪受损的美穗(Miho)芯片厂,预期将于7月中全面恢复作业,可望于9月恢复正常出货。另据飞思卡尔表示,受创的仙台厂原已订于2011年底前关闭,当前则加速转移产能至美国德州厂房,并因此备有存货,若非如此,飞思卡尔与客户受损恐将加剧。佳能福岛厂修复快速,已于4月复工,2011年MEMS业绩受影响幅度应不致过大。
- 日本震区芯片企业最新动态(03-16)
- 日本地震致全球面板业陷断炊风险中国高世代线或延期(03-15)
- 日本地震波及全球半导体产业(03-14)
- 部分日本半导体工厂已经恢复生产 电力短缺和余震将延缓产业恢复进程(03-22)
- 日本地震影响全球IT业 四月或出现产品短缺(03-18)
- 日本震后DRAM现货价转趋观望(03-24)