部分日本半导体工厂已经恢复生产 电力短缺和余震将延缓产业恢复进程

据国外媒体报道，因地震、海啸灾难关闭的部分日本芯片工厂已经恢复生产，但其他工厂则仍然面临电力短缺等问题的困扰。

业内人士指出，目前，芯片业最关注的问题是地震和海啸灾难对全球高科技产业供应链的影响。尽管未来数个月内有些问题仍然得不到解决，但部分工厂恢复生产就是一个信号：最坏的时刻已经过去。

全球第二大300毫米晶圆供应商信越化工(Shin-EtsuChemical)表示，地震后关闭的4家工厂中的2家已经恢复生产，该公司仍然在评估另外2家工厂的损失，正在将一家工厂的生产设备转移到位于日本其他地方的另外一家工厂。据瑞银称，日本占全球300毫米晶圆市场的72%。

日本DRAM内存芯片厂商尔必达表示，在因地震造成的停电事故短暂关闭后，位于日本东北部的一家芯片测试和封装工厂已经恢复生产。这家工厂没有遭到破坏。信越化工和尔必达都表示，电力供应仍然是个问题。

据市场研究公司IHSiSuppli称，在日本东北部地区的余震完全停止前，芯片制造生产线不可能恢复生产，"在较大的余震停止前，芯片制造生产线恢复生产是不可能的。发生里氏5级地震时，芯片生产线就会自动停止"。