日本地震冲击IC芯片行业:代理商业绩下调一半
时间:04-11
来源:IT时报 王昕
点击:
应水平,供货应该不会出现断链的情形。顾文军认为,实际上,并不是所有芯片封装都用到BT树脂,客户以及供应链的供货还是很充足的,此次造成的影响更多是心理上的,无需恐慌。
- 日本地震致全球面板业陷断炊风险中国高世代线或延期(03-15)
- 日本震后DRAM现货价转趋观望(03-24)
- 多晶硅长单价涨至两年来新高 下游需求增加(03-31)
- 更多机器人参与日本地震搜救工作(03-28)
- 调查显示:Fabless IC业者最大IP来源是晶圆代工厂(02-24)
- 外商掀起模拟IC杀价战(03-03)