微电子或催生元器件热

长电科技：经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家单位共同组建的我国第一家"高密度集成电路封装技术国家工程实验室"于2009年6月21日在江阴的长电科技成立，这标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。公司目前的主要产品为Trench-Mosfet、Sj-Mosfet、IGBT等电力电子器件和变频器件的芯片设计，在国内具备领先优势，事实上此前公司对片式功率器件封装生产线技改扩能的项目也是主要针对MOSFET。

复旦复华：公司是复旦大学控股的上市公司，依托复旦大学雄厚的科研、技术、人才优势，成功确立了以软件开发、生物医药、园区房产为核心的科技产业体系，目前已拥有中国重要的对日软件出口平台，具有科技创新能力的药品研发、生产、营销基地，以及广纳国内外高新技术企业的国家级高新技术园区。此次复旦大学教授在微电子上的突出成就虽然跟公司没有直接关系，但今年复旦大学持续在人脑\水锂电池等行业上获得突出研究能力，因而正面效应依然存在。

风华高科：公司是目前国内片式元器件规模最大、元件产品系列配套最齐全的具备国际竞争力的电子元件企业，是MLCC及片式电阻器全球十大企业之一。公司研制、生产和销售系列新型片式元器件，2011年更是对半导体高压功率MOSFET生产技术线进行了改造。