广晟微电子：加速TD发展 重视超前研发

      TD是建立在我国自主知识产权基础上的国际标准，具有技术领先、频谱效率高并能实现全球漫游、适于网络规划和优化、适合各种对称和非对称业务、建网和终端的性价比高等五大突出优势。其重要意义只有领先世界的杂交水稻可以媲美。

然而，这一标准发展到今天，走过了一条艰难曲折的道路。这其中有技术的攻关，也有不同标准之间的激烈斗争，更有产业化的艰难推进。在这一过程中，人们逐渐认识了技术标准以及技术标准中所包含的知识产权对一个国家的重要意义。

我们也看到，在TD的试商用过程中，终端暴露出一些问题。在手机终端方面，主要存在芯片集成度较低，功耗较大待机时间短，个体稳定性等不成熟表现。与TD-SCDMA相比，CDMA2000EVDO和WCDMA两大制式有着更好的“群众基础”。其中，CDMA2000EVDO主要有韩系的三星、LG屯兵应对；WCDMA主要有诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信、三星、LG等。据不完全统计，目前这两种3G制式全球市场有上千款的廉价终端，TD面临强劲的竞争对手。

TD终端反映出来的一些问题比较复杂，有与基带芯片的配合问题、基带芯片本身的问题和射频芯片本身的问题。另外，还有许多是与芯片封装厂有关的问题。通过TD市场应用及检验，我们广晟微电子对射频芯片的性能作了一些改进，如直流偏移校准的响应时间，发射机步进控制都作了较大的改进。此外，我们与封装厂合作，对封装的工艺也作了技术改进，进一步提高了封装后芯片的良率。我们相信，只要国家坚定不移地推动TD向前发展，TD目前存在的问题必定会随之而解决。

2008年12月31日国务院常务会议和工信部专题会议，明确TD-SCDMA是我国科技自主创新的重要标志。2009年1月22日，为进一步支持自主创新、鼓励TD-SCDMA加快发展，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、国资委、科技部等部门制定了一系列支持TD-SCDMA发展的财政支持、项目支持、网络建设、产品研发、业务应用、产业发展等扶持政策。因此，积极完善和落实各项扶持政策措施，加快TD-SCDMA发展，继续支持研发、产业化和应用推广，促进产业链成熟，实现大规模商用，刻不容缓。

保持TD领先重视超前研发

按照移动通信技术每10年产生一代新体制的发展规律，移动通信业界提出了新的市场需求，要求进一步改进3G技术，提供更强大的数据业务能力。2008年11月下旬，在英国伦敦LTE峰会上，T-Mobile、Vodafone、Orange、AT&TWireless、NTTDoCoMo等国际运营商纷纷宣布将直接在2010年上LTE。曾一向反对LTE的高通（Qualcomn）宣布停止UMB研发，改为专注于LTE的研发。根据AnalysysResearch预测，到2015年LTE用户数能够预计LTE达到4亿，是目前WCDMA/HSPA用户数的两倍，将带给运营商超过1500亿欧元的收入。在2015年LTE用户的收入将占到总运营商1万亿欧元收入的15%。当前非话音业务占发达市场运营商收入的15%左右，到2015年LTE能够帮助这一比例提升至36%。市场对于高速互动服务的需求，和由此产生的诸多移动市场的ARPU的增长，将促发新一轮的UMTS投资。这意味着谁掌握了标准，谁就率先掌控未来的移动通信市场。

2009年1月7日我国3G牌照的发放正式拉开了我国3G商用的序幕。我国拥有完全自主知识产权的3G标准TD－SCDMA已经从一个技术标准，经过10年的发展历程，由中国移动正式运营，预计在2009年将实现TD-SCDMA网络覆盖238个城市。要想在LTE方面继续保持领先，我们需要在TD-SCDMA基础上，再次提出拥有自主知识产权TD-SCDMALTE标准。超前的研发投入将能避免今后落后于其他3G标准，才能让国内已经投入TD-SCDMA的众多企业能够保持一定优势。

设计和制作TD射频芯片的难度非常大。目前全球只有少数顶级半导体厂家同时具有研发设计能力，其他的厂家大部分因经济效益原因，或破产倒闭或转向其他领域发展。目前，生产基带芯片的公司除了台湾MTK(联发科）、台湾SUNPLUS(凌阳)之外，还包括国内的联芯科技、T3G、展讯、中兴、重邮信科、傲世通、杰脉通信等。国内外专注于TD射频芯片研发的仅为有限的几家公司，而能够致力于研发TD频射频芯片的RFIC设计公司更是寥寥无几。

广晟微电子一直致力TD射频芯片的研发。至今，公司在TD射频芯片的总投入已超过5000万元，主要是设计软件的购置、测试设备的采购、MPW投片及人工成本等，特别是投片方面耗费了大量资金，因为有些设计难度较高的模块，需要多次投片验证、修改，才能达到TD-SCDMA终端的要求，比如14比特高性能低功耗ADC，14比特用于AFC控制的DAC，大功耗，低噪声，高输出功率发射驱动器都是经过几次MPW投片才