广晟微电子亮相北京TD展 展示HSDPA/TD射频芯片

      2008年10月21-25日，“2008中国国际通信信息展TD-SCDMA展”将于中国国际展览中心新馆举行。“中国TD-HSDPA商用射频芯片第一家”广晟微电子亮相北京TD-SCDMA展。 
 

业内人士指出，随着TD运营主体中移动浮出水面，“2008中国国际通信信息展TD-SCDMA展”可能是3G发牌前，最后一个大型通信展。作为国内唯一能够提供HSDPA/TD射频芯片的供应商广晟微电子积极响应北京TD展口号“同创3G 分享未来！”

广晟微电子一直致力于中国射频芯片的研发与产业化工作。目前公司业务重点在通信领域，包括无线通信、卫星定位与有线(光纤)通信的芯片设计。公司拥有雄厚的研发实力，可独立完成从前端电路设计、系统仿真到后端版图的全部工作，对所有产品拥有百分之百的知识产权，是中国通信芯片领域自主创新的一颗新星。

08奥运期间，广晟微电子在HSDPA/TD射频芯片的研究及设计方面大显身手，领驭TD HSDPA/HSUPA进程。2008年5月，广晟微电子与重邮信科联合推出的HSDPA数据卡率先通过国家入网测试并获入网许可证。2008年7月，采用广晟微电子射频芯片展讯方案HSDPA数据卡再次通过入网认证；在第二十九届北京奥运会期间取得入网的五款TD-HSDPA数据卡中，四款采用了广晟微电子的射频方案。在中国移动第二批、第三批TD终端招标中，采用广晟微电子射频芯片的重邮信科、普天、新邮通、夏新等厂商的上网卡均中标，为兑现中国为奥运提供3G服务的承诺作出了突出贡献。

至今，在中国移动推广的6款TD上网卡中，有5款采用了广晟微电子的TD射频芯片，并陆续会有更多采用此芯片的方案投入商用。此次北京TD展览，广晟微电子市场推广负责人介绍，广晟微电子不但会展示已经规模商用的TD/HSDPA芯片，同时推出了集成度更高、更加尖端的TD/HSUPA产品。广晟微电子的TD射频方案不仅可以支持下行16QAM HSDPA，同时也能支持上行32QAM HSUPA。这意味着采用该方案的手机或数据卡将来能够平滑升级支持上下行高速数据传输，为用户带来新的体现。

广晟微电子有限公司总经理王小海表示：“随着人们生活水平的提高，对数据传输的要求会越来越高，也越来越多样化。TD-SCDMA正在步向大规模试商用，TD-LTE也在铺开。广晟微电子未雨绸缪，其产品正在向4G演进。随着3G的普及，4G也一定会发展起来。广晟微电子将为发展民族通信产业提供更加先进的射频解决方案和芯片，领跑3G，杨帆科技蓝海。”