TD-LTE芯片：多模需求强烈 功耗难题渐破

外，其测试手机将于今年底推出，明年可推出LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM全模终端基带芯片以及LTE单芯片智能手机解决方案，可于2014年实现大规模发货。

    在未来竞争中，中兴微电子充分发挥与中兴通讯的结合优势，共享相应的研究成果；并且通过开放的经营模式与业界合作，整合出最具竞争力的终端芯片发展模式。

    创毅视讯：充分发挥LTE基带设计经验

    在提高与各种RF芯片的匹配度上，创毅广泛与业内RF厂商合作，推动LTE整体解决方案的成熟。

    创毅的LTE多模手机目前支持单卡双待语音解决方案，已入选广东移动创新项目，并已获得广东移动的协议采购。此款手机是全球第一款可批量生产的同时支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE制式的手机终端。

    今年底，创毅视讯WarpDrive6000将正式商用，并支持祖冲之算法，FDD和TDD共模。创毅将于2013年底推出多模单芯片，在LTE的基础上整合TD-S和GGE。创毅单卡双待多模手机的成功有助于提升多模互操作的技术。未来仍需要在多模的互操作方面做大量的测试与验证工作。

    目前，创毅视讯是唯一支持LTE R9版本的芯片厂家，并和11个系统厂家完成TM8 IOT互通测试。今后将致力于缩短从芯片到终端的时间，拓展全系列终端产品，包括单模/双模CPE、MIFI、数据卡、手机、PAD将有效支撑业务高速发展。

    高通：积极关注中国市场

    当前多模终端面临着射频方面的挑战，但多模芯片的需求十分强烈，高通的解决方法是，用同一个芯片平台满足不同市场的产品需求。为此，高通通过“交钥匙”的解决方案，以及把更多硬件和软件的合作伙伴加入进来，从而丰富整个产业链。

    面对我国市场对TD-LTE、TD-SCDMA的需求，高通从产品布局上来积极满足中国市场需求。其推出的第二代LTE多模产品MDM9x15平台，同时支持TD-LTE/LTE FDD以及包括TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000等3G制式，目前已经商用，已有多家企业基于此平台开发通信模块。另外，高通在今年初还宣布了第三代LTE产品，除了同时支持LTE增强型(LTE版本10)和HSPA+版本10(包括84 Mbps的双载波HSDPA)之外，还向后兼容EV-DO增强型、TD-SCDMA和GSM。

    在做产品定义时，高通以运营商的需求为主。随后，会考虑公开市场对产品的需求。