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消息称联发科高通均欲进军TD-LTE芯片

时间:04-26 来源:新浪科技 点击:
4月27日消息,知情人士透露,针对今年中国移动在上海世博园建设TD-LTE体验网,不少手机芯片厂商已经瞄准未来商机,除了老牌的三家TD-SCDMA芯片厂商外,联发科和高通等都将投入到TD-LTE芯片市场。

  从TD-SCDMA终端芯片来说,能够真正出商用产品的只有三家,包括联芯、T3G和展讯,另有一家重邮信科还在加紧研发成熟的终端芯片过程中。。

  据悉,中国移动今年的TD-LTE测试将涵盖三座城市、100座基站,芯片厂商们对此非常积极,联发科、高通、威盛集团旗下威睿通讯、迈威尔等都欲投入TD-LTE芯片市场。

  此前几天的一次业内会议上,TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅也透露,截至目前,三大TD-SCDMA芯片厂商总体出货量已经超过两千万片,带动了整个TD-SCDMA芯片和终端的成本下降。

  他同时透露,已经有国外的公司提供TD-LTE的芯片,这些芯片都已经在世博会的LTE演示网中进行了部署,但他未透露是哪家外国芯片厂商提供了TD-LTE终端芯片。

  更有消息称,高通可能等不及TD-LTE芯片市场机遇到来,将借道展讯代工进军TD-SCDMA芯片市场,不过,该消息尚无法证实。(康钊)

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