TD-LTE芯片：多模需求强烈 功耗难题渐破

    在做多频的同时，如何保证2G/3G/4G的多模集成在一个芯片上，并通过全世界各个运营商的认证，这是一个很大的挑战。

    当前，TD-LTE/TD-SCDMA产业正在如火如荼地进行着，TD-LTE芯片厂商也在为TD-LTE/TD-SCDMA产业的发展积极推出相应的解决方案。从目前的进展情况来看，显然，芯片厂商已经做好了充分的准备。

    市场对多模芯片的需求非常强烈，并且透过各芯片厂商的筹备进展情况来看，多模将成主流；此外，LTE经过几轮的测试后，已经基本满足需求，推出商用已经指日可待。随着LTE芯心解决方案的日趋成熟，在功耗和互操作上的难题将会得到有效解决。

    多模将是主流方向

    从设计之初到后序的扩展和互操作，都紧紧围绕多模进行。

    LTE终端要想在不同地区和国家间具备漫游能力，则需要支持多种通信模式和多个频段。LTE与2G、3G有很大不同，一是其频段相对比较分散，全世界有40多个频段。此外，要覆盖所有LTE频段，在技术上也存在很大的挑战。协调不同地域和国家间的频谱资源，这需要TD-LTE乃至LTE进行广泛部署，LTE芯片在设计上也需要适应不断提升的LTE互操作需求。

    透过各芯片厂商在芯片设计和开发上的情况来看，今后多模将成为主流方向。而且从设计之初到后序的扩展和互操作上，都应紧紧围绕多模进行。

    中兴通讯微电子研究院技术总监朱晓明指出：“在终端芯片的MODEM设计上，从一开始就以多模作为最重要的开发需求进行设计和开发。MODEM软硬件设计从架构上即考虑到多模扩展和互操作的要求。在多模软件设计上，采用统一的多模软件架构，定义多模之间统一的互操作交互方式和机制，同时具有扩展性，满足高效性和易维护性。在多模硬件设计上，采用多模共享和多模融合的思想设计，在多模实现上大大优化面积成本，同时降低功耗。在多模的市场策略上，采取先满足TDD制式，然后再扩展FDD制式的策略，在业界实现有一定差异性的多模竞争策略。”

    中兴微电子推出的LTE多模芯片，支持CSFB(CS Fallback)和SR-VCC的语音解决方案，这也是3GPP推荐的LTE语音解决方案。另外，由于中兴微电子LTE多模芯片灵活的设计，也可以支持LTE/TD-SCDMA+GSM双待的解决方案，语音通过GSM模式解决。而展讯首颗TD-LTE芯片SC9610已经实现了多模单芯片，支持TD-LTE、TD-SCDMA、GSM三种通信制式。

    创毅推出的LTE多模手机目前支持单卡双待语音解决方案，即实现了使用一张USIM卡，数据业务承载在TD-LTE网络上，话音业务承载在TD-SCDMA/GSM上。同时为支持国际及港澳台漫游，LTE模块实现TD-LTE与FDD-LTE的共模。

    高通公司产品市场全球副总裁颜辰巍说：“从OEM采用骁龙S4的数量来看，市场对多模LTE的产品的需求应该说是非常强劲的。高通的芯片基本上对2G、3G、4G的各个制式都能在同一个芯片里支持。”

    在做多频的同时，如何保证2G/3G/4G的多模集成在一个芯片上，并通过全世界各个运营商的认证，这是一个很大的挑战。

    明后年可实现大规模商用

    现在，几大芯片厂商经过多轮TD-LTE测试，已基本进入预商用阶段。

    现在，几大芯片厂商经过多轮TD-LTE测试，已基本进入预商用阶段。未来，还将支持更多的通信制式和频段，整个芯片的设计和算法也都要根据多模的特性进行优化。芯片的集成度将会更高，射频芯片设计的复杂度和配套外围器件的复杂度也会更高，而且还要根据实际需求定制相关的元器件。

    记者通过采访了解到，展讯目前已经满足TD-LTE芯片的测试要求，客户也在基于展讯TD-LTE芯片开发TD-LTE多模数据终端，预计明年可以满足TD-LTE芯片的商用需求。

    在TD-LTE的测试上，目前创毅参加两轮测试的WarpDrive5000为试商用芯片，基于该芯片的各种类型终端，已经提供给中国移动做规模试验甚至在杭、深、广三地进行试商用。在今年底，将会推出WarpDrive6000正式商用，实现FDD和TDD共模。

    高通去年推出了TDD-LTE的商用芯片，以香港推出的4G LTE服务为例，采用高通骁龙S3和S4芯片的四款手机，都是同时支持TDD和FDD的。高通现在的8960和9215的芯片也都是同时支持TDD-LTE和FDD-LTE的，并向下兼容到3G/2G。

    “中兴微电子的LTE/TD-SCDMA/GSM多模终端芯片ZX297502已经小规模发货，达