半导体产业的十年巨变

·Freescale成立，从Motorola的半导体部剥离出来

2005年

·全球半导体材料市场为140亿美元，2004年上升22.2%为130亿美元

·1999年从HP剥离的Agilent依26.6亿美元将芯片制造部出售给两家私募基金公司

·中芯国际以2.6亿美元股权交换天津Motorola的MOS-17

·日本Toppan兼并DuPont的掩模制造部

2006年

·NXP成立，从Philips半导体剥离出来

·奇梦达Qimonda诞生，由Infineon的存储器部剥离

·AMD化54亿美元兼并全球第二大显示芯片制造商ATI

·安华高Avago全球最大的非上市独立半导体公司，由2005年Agilent以26.6亿美元出售给两家私募基金公司后改名

·三星，IBM和特许半导体为高通生产第一片90nm的处理器芯片

2007年

·2007年英特尔开发高k金属栅HKMG工艺，将摩尔定律又延伸十年

·三星发伟50nm的16GbNAND闪存，同时60nm的DRAM量产

2008年

·2008年Q4开始的全球金融危机，一直持续到2010Q2

·AMD分拆成fabless及代工Globalfoundries

·Q4全球金融危机

·三菱改名Panasonic

·Rohm罗姆兼并日本Oki的半导体

·恒忆Numonyx成立，由英特尔的闪存和STMicroelectronics闪存部合并

2009年

·2009年德国存储器厂奇梦达破产

·ATIC用39亿美元兼并新加坡特许，后将其并入Globalfoundries中

·SEMI报道全球各种硅片尺寸生产线在册共有1075条，其中新建45条，一半是LED生产线，关闭16条

·Panasonic兼并三详Sanyo

2010年

·Q2始脱离金融危机半导体业上升

·据SICAS报告于2010Q1时全球12英寸硅片产能为2479.6万，折合月产能为206.6万片，再换算成8英寸相当于月产464.9万片，占全球总产能每月890万片的52.2%，由此表示12英寸硅片己成主流地位。

·德仪用18.3亿元兼并中国成芯半导体

·美光用12.7亿美元兼并NOR大厂恒忆Numoyx

美光公司于2005年9月宣布在西安高新区投资2.5亿美元，建立半导体封装测试生产基地。2007年3月项目建成投产，实现年出口额10亿美元。2010年2月，美光公司与西安高新区签约，决定再投资3亿美元建设新产品测试基地。该项目建成后，将形成50亿美元的加工出口能力。

·英特尔用77亿美元兼并Mcfee

·瑞萨半导体与NEC半导体合并叫新瑞萨半导体

·测试仪大厂日本爱德迈Advantest以7.35亿美元兼并Verigy

2011年

·3.11日本大地震及泰国洪灾

·2011年英特尔又开发出3D晶体管工艺

·德仪用65亿美元兼并国家半导体

·应用材料用49亿美元兼并离子注入机厂瓦瑞安Varian

·Qualcomm用31亿美元兼并Atheros通讯公司

·Broadcom博通用37亿美元兼并NetLogic

·半导体设备大厂LamResearch用33亿美元兼并Novellus

·Fabless厂Xilinx推出世界上最高容量的FPGAVirtex-72000T包含68亿个晶体管，200万个Logic门，采用28nm技术及2.5D封装，由TSMC代工量产

·谷歌用125亿美元收购摩托洛拉移动

·苹果的CEO乔布斯去世

2012年

·英特尔用14亿美元兼并英飞凌的手机芯片部

·VLSI公布2011年全球半导体设备制造商前十大排名，ASML首次居首，终结了应用材

·公司自1991年起连续20年称霸地位

·日本尔必达提出进入破产程序，美光在竞标中用25亿美元完成兼并

·拆解英特尔的标记为3.3GHzCorei5-3550的IvyBridge处理器芯片，其裸晶面积尺寸为170mm2，小于目前SandyBridgei72600K处理器的208mm2。

·台湾联发科宣布将用38亿美元兼并晨星，成为全球第四大fabless

·微软推出surface平板电脑

·Google推出平板电脑

·瑞萨电子（Renesas Electronics Corp.），拟把国内19家半导体厂房当中的10家关闭或出售，将生产重心转移到微控制器。

·英特尔注资41亿美元于ASML换取15%股份开启芯片制造厂与设备厂合作的新起点