半导体产业的十年巨变

成熟产品市常目前代工版图的改变主要集中在第一阵营中。

全球代工业一直由台湾地区的双雄称霸，台积电与联电，约占全球代工的市场份额70%。其中尤以台积电最为出色。在2009年金融危机时代工教父张忠谋的再次出山，似乎给台积电打了一剂强心针，如今的态势正如日中天节节向上，稳坐首位。如果把它近三年它的业绩作比较，如下表所示：

Source：根据数据汇总2012年2月

分析2011年全球代工排名，如下列一张是全球纯代工排名。

台积电的优势在于能提供turnkey完整的一站式服务，包括mask，第三方IP及封装等，它继续大幅的投资追赶先进制程工艺，导致毛利率与市占率上升。近期众多IDM大厂敢于拥抱代工，而把最先进制程的订单不得不都下给它。它的成功是经验的积累与人材济济，因此后进者不可能在近期内能够超过它。截止2011年底台积电的12英寸产能分别fab12为月产12万片，fab14为20万片及fab15为12万片，共计月产能12英寸达47万片，并计划在2014年再兴建fab16。

然而台积电的担忧是要维持近50%的毛利率及50%的市场份额有一定的难度，后面有众多的追赶者，如UMC、GF及Samsung等，虽然无法超越它，但是能蚕食它的市场份额。

近期有报道，IBM、Samsung及GF三家公司将组成全球最大的芯片制造联盟，并合作开发通用技术平台。三家公司对通用技术联盟都有独特的贡献，IBM和GF带来了90nm技术，三星的加入拓展了65nm和45nm技术。在即将举办的论坛上，三家公司将介绍下一代半导体创新技术，比如28nm、20nm和14nm处理器工艺，以及基于14nm的450mm超大晶圆制造技术。显见它们的目标都是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。

另一家典型代表是三星，在2010年时它的代工部分销售额才4.0亿美元，进入2011年，在苹果A4处理器等的驱动下，销售额大增己达到19.5亿美元，挤下中芯国际名列全球第四。近期三星放言继续加大代工的投资，扩充在美奥斯汀厂的产能，并积极参与IBM的逻辑工艺平台，并声言在2012年代工销售额要扩大至40亿美元，试图勇夺代工老二的交椅。

三星的加入，连张忠谋也言可畏，称它是“一只重近700磅的大猩猩”。与韩国三星的处事风格有关，“什么都要争第一，而且有不达目标不罢休的气概”。虽然三星在逻辑工艺方面有优势，但是由于苹果与三星在终端产品方面是竞争关系，业界早就传言，苹果会把订单转交给台积电，仅是时间早晚的问题。另一方面代工不仅依赖于技术，更多方面在管理及经验的积累。所以三星在代工中的表现不可能如它的存储器那样出色，相信近期三星仍是一家依存储器为主的制造商。

再有是GF（globalfoundries）。它有三个方面的优势：1）口袋深，阿布扎比公司的支持；2）技术上加入IBM为首的逻辑工艺平台，能缩小与台积电之间的差距；3）在德国、纽约与新加坡都有fab。由于美国是全球最大fabless基地，从文化及地域方面与西方的代工厂沟通方便，相比台积电有优势。因此未来GF超过联电，成为全球代工第二非常可能。

目前排名第二的UMC有实力，但是它的业务重点有许多，包括设计、光伏、投资等，显然它也并不企图与GF在代工中决一高低。

近期SK海力士（SKHynix）也积极布局晶圆代工业务，在SK集团入主后，海力士更确定目标将由单纯的存储器芯片供应商，转型至全方位半导体芯片供应商，且锁定“移动通信解决方案”业务，预计在2016年以前此业务会从目前的40%比重提升到70%。

原先排名第三的中芯国际，属于第一阵营，近期传出在北京市政府支持下将投资70亿美元，分期建设两条月产3.5万片的12英寸生产线，加上北京原有的月产4.0万片产能，共计达10万片以上。充分显示中芯国际欲再次夺围的决心。

但是要看到竞争对手的投资，哪家也不软，所以未来一定是场恶战。中芯国际与北京市地方政府必须有持续投资的准备，同时也要有中芯国际因为投资大及折旧过重，可能会较长时间内陷入不能实现盈利的局面。相信站在半导体是战略产业的大局思考中，暂时的亏损不应成为继续发展的障碍。

总之，目前全球代工的态势台积电稳居首位，后面虽有三家强手，三星、格罗方与联电的努力追赶，各有特点，但是不可能形成合力，所以仅能蚕食它的市场份额与减少它的毛利率。

兼并重组是推动产业发展壮大的捷径

公司由小到大，由弱到强方法也有两种。一种是依靠自身的积累，逐步发展壮大。这种方法在现阶段己几乎不可能，因为工业变化太快，时间已等不及。另一种方式就是现在盛行的，不断的通过兼并行为