能靠指纹识别大赚一笔，这些厂商都有各自杀器

高、工艺复杂，前装摄像头模组市场被日系松下、索尼以及韩系MCNEX厂商瓜分。国内进入车载摄像头领域厂商一般都是先从手机摄像头做起，具有技术积累后向汽车摄像头转移，比如原先做手机摄像头镜头的舜宇光学和手机摄像头芯片封装的晶方科技。

国内方面，晶方科技在车载摄像头芯片封装领域布局早，公司将自身在手机CIS芯片封装领域的技术延伸至车载摄像头芯片封装领域，同时提供整体布局设计、车载摄像头模组组装等业务。

随着ADAS的普及，车载摄像头在汽车中的渗透率逐年快速增长，未来空间巨大。晶方科技作为国内最早布局车载摄像头芯片封装的公司，打开了新的增长空间，有望深刻受益。

晶方科技同时积极布局新兴的MEMS传感器封装业务。晶方科技已经开发出了HCSP™密封芯片尺寸封装技术，解决方案包括TSV晶圆级硅互连、密封传感器封装及其它较复杂的相关封装技术。可以减小50%的尺寸，是现有可达到的最小的MEMS传感器封装技术，符合JEDEC 2&3级潮湿敏感度的要求，将成为包括手机、平板电脑、玩具和可穿戴设备的新一代移动消费产品的可用技术。

3盈利预测与评级
盈利预测与评级。预计公司2017~2019年归母净利润1.87/3.11/3.95亿元，对应EPS为0.82/1.37/1.74元。可比公司PE(2018E)为28.71倍，考虑到公司TSV先进封装业务将显著受益指纹识别、车载摄像头等行业的爆发，我们给予公司PE（2018E）30倍，对应目标价41.1元，给予"买入"评级。