能靠指纹识别大赚一笔，这些厂商都有各自杀器

圆级封装）是在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸；TSV（硅通孔）技术在芯片间或晶圆间制作垂直通道，实现芯片间垂直互联，具有高密度集成、电性能提升、异质集成等优势。

由于先进封装在提升芯片性能方面展现的巨大优势，未来几年全球主要厂商都会在先进封装上持续投入。根据全球知名咨询机构YOLE的预测，从2015年到2020年，全球先进封装市场年复合增长率预计为7%。其中，对先进封装在中国的发展更为看好，增长可期的中国集成电路产业、全球在先进封装领域的持续投资、愈演愈烈的半导体公司并购，以及中国政府的引导作用，将使中国先进封装市场的增速远大于世界平均增速。预测中国先进封装市场2015-2020年复合增长率为16%，2020年中国先进封装市场规模可达40亿美元（2015年市场规模约为20亿美元）。

中国企业在先进封装领域实力大增，不可小觑。2015年中国采用先进封装的晶圆（等效12寸）数量为350万片左右，预计未来将实现18%的复合年均增速，到2020年先进封装晶圆（等效12寸）数量将达到800万片。同时，中国的封装企业也在先进封装领域具有了更多的话语权，目前，全球有17家半导体封测厂与IDM厂涉及先进封装技术，半数是中国本土企业。中国主要的封测厂商都具有先进封装能力，包括长电科技、华天科技、通富微电和晶方科技。

TSV（硅通孔）技术作为3D封装领域最核心最基本的技术，已经成为CIS图像传感器、高端存储器的首选互连解决方案。硅通孔技术还实现了逻辑电路与CMOS图像传感器、MEMS、传感器以及射频滤波器的异质集成。在不远的将来，硅通孔技术还将实现光子和LED的功能集成。

全球TSV工艺晶圆预计高增长。根据YOLE的预测，到2020年3D和2.5D TSV互连技术市场预计将达到约200万块晶圆，复合年增长率将达17%。市场增长驱动力主要来自高端图形应用、高性能计算、网络和数据中心对3D存储器应用的需求增长，以及指纹识别传感器、环境光传感器、射频滤波器和LED等新应用的快速发展。

目前，TSV技术的应用领域主要集中在CIS（CMOS图像传感器）和MEMS产品，同时FPGA芯片、Memory存储器、指纹传感器、射频芯片等领域也逐渐开始应用。尤其是在CIS领域，TSV可以大幅缩减芯片尺寸，对于寸土寸金的智能手机而言极其关键。例如，CMOS图像传感器的领导厂商索尼，通过full-filled TSV和via last方法来实现图像传感器与CMOS芯片堆叠，使得芯片表面的面积利用率提高（90%），减小芯片尺寸。这项技术称为Exmor，采用3D堆叠集成方法，这已经成为趋势。

晶方科技已经开发出了世界上最小的TSV（硅通孔）芯片尺寸封装技术。晶方科技是业界第一个提供300毫米晶圆级封装CMOS、CCD影像传感器解决方案的制造商。为实现更小的尺寸要求，这种技术使用TSV硅通孔和空腔-玻璃-硅夹层结构来提高相机模块的可靠性及良率。为了实现该封装结构，晶方科技使用玻璃贴装晶圆，创建了硅互连及电路引线，并且在晶圆背部焊锡形成凸块，最后将晶圆单片化为一个单独封装组件。这样的封装过程使芯片具有小巧的外形和极高的可靠性。

晶方科技是中国大陆第一个投资TSV技术的公司，第一个实施晶圆级CSP封装形式TSV技术。晶圆级封装TSV是真正的"中端"技术，并利用相似类型的工艺和制造技术诀窍。2012年晶方科技做出了战略决策，建立世界首个300毫米"中端"TSV大批量制造设施, 支持2.5D和3D TSV的先进制造业的要求，以及晶圆级封装、倒装芯片和嵌入式芯片技术。

2015年2月，公司出于长远发展的角度考虑，完成了对半导体后道封测及电子制造服务商智瑞达科技和智瑞达电子两家公司相关资产的收购。智瑞达科技、智瑞达电子专业从事DRAM、Logic/RF、Flash等产品的封测和模组业务，晶方科技的晶圆级封装技术与智瑞达擅长的传统封装测试工艺及先进倒装工艺相融合，使公司提升技术全面性，进一步开发适用于安防、车用影像传感器等高可靠性应用的新一代先进封装工艺。整合智瑞达的模组制造工艺及生产线，从生物身份识别芯片的晶圆级封装服务延伸至模组制造及成品测试，从而实现为客户提供识别产品的全制程服务。

2晶方科技指纹识别TSV封装业务将爆发
2013年9月苹果iPhone5s搭载指纹识别，主要采用的是"trench+ wire bonding（深坑+打线）"的工艺进行芯片级的封装。苹果iPhone5s的指纹识别做trench+RDL的工艺在台湾精材和苏州晶方进行，芯片做完RDL后，再由日月光完成wire bonding以及SiP模组的制作。2014年苹果推出的iPhone6继续采用与5s一致的芯片封装技术。因此，可以说在指纹识别芯片封装领域，晶方科技具有深厚的技术积累，是全球封装技术的领先者之一。