能靠指纹识别大赚一笔，这些厂商都有各自杀器

1指纹识别产业链重构的受益者
1电容式Underglass与"超薄式"指纹识别方案可能成为近期主流
现在的指纹识别大多数都是类似于苹果iPhone系列的类型，采用通孔方式，在正面玻璃或背面金属壳上挖个洞，放置指纹识别芯片，按照正面盖板材料的不同，可以分为Coating（镀膜）、蓝宝石盖板、玻璃盖板和陶瓷盖板四类。这种通孔式方案的缺点很明显，影响整部手机的外观，而且无法实现高品质防水。在智能手机越来越追求细节的今天，指纹识别方案到了更新换代的时候。

近年来，各大指纹识别方案商挖空心思，让指纹识别在手机上做到优雅美观大方，而且又方便使用。他们不断地向外界展示自家的新技术，也开始尝试指纹识别的新可能--隐藏式指纹识别技术。

2014年9月，汇顶科技提出隐藏式指纹识别方案，IFS指纹识别与触控一体化技术，与触控大厂TPK合作，通过在正面盖板玻璃的背面挖盲孔的方式，将电容式指纹识别芯片置于触控面板之下，实现隐藏式指纹识别；2015年7月，老牌生物识别技术公司挪威IDEX开发出玻璃指纹技术，可以将指纹芯片做进玻璃中，实现指纹识别与盖板玻璃的融合；2016年2月，FPC联合从事玻璃面板和层压技术的TPK，成功地将FPC1268指纹传感器跟面板玻璃结合在一起；2016年5月，LG子公司Innotek向外界展示其融合了指纹功能的玻璃面板。汇顶科技、FPC和LG的方案均是在盖板玻璃挖槽（挖盲孔），使之最薄的地方仅为0.2-0.3mm厚，然后内置电容式指纹识别芯片。

上述方案可以划分为三种：第一种（Under Cover Glass）是将指纹Sensor置于整个手机玻璃面板下面；第二种（Under Glass Cutout）则将玻璃面板开盲孔（有正面和背面两种）至0.2-0.3mm深，然后在玻璃之下放入Sensor（如汇顶IFS、FPC、LG Innotek的方案）；第三种（In Glass）更是将Sensor融合进玻璃之中（如IDEX的方案）。

第一种方案（Under Cover Glass）识别精确存在较大的问题，超出电容原理极限，效果不理想。因为目前智能手机正面盖板玻璃厚度普遍超过0.5mm，如果是2.5D玻璃的话厚度超过0.7mm，而根据电容式指纹识别的原理，如果在芯片上方存在的盖板玻璃厚度超过0.3mm时，其识别精确度将大幅降低，因为信号在穿透玻璃时会发生强烈的衰减。

第三种方案（In Glass）具有非常高的技术难度，中短期内不具备量产的条件。需要将指纹识别芯片集成在盖板玻璃内部，这需要芯片商与玻璃厂等多个环节的通力合作，中短期内大规模量产是不现实的。

在这三种方案中，第二种方案盲孔式Under Glass被普遍看好，具有较大的可行性。汇顶科技、FPC与LG Innotek等厂商的力推的本方案，是在盖板玻璃上方或下方挖槽，直接减薄玻璃的厚度至0.2-0.3mm，此时置于玻璃下方的指纹芯片，信号可以穿透玻璃，从而实现较高的识别精度。相比于第一种方案，本技术方案识别精度遥遥领先，相比于第三种方案，本技术方案加工难度较低。

因此，在手机厂商出于防水、美观要求而致力于取消Home键的背景下，盲孔电容式Under Glass方案有望在近期内成为指纹识别的主流。

2016年12月，采用汇顶IFS技术的联想ZUK Edge手机发布。2017年2月，华为发布全新旗舰机P10，部分手机采用了汇顶的IFS技术，这表明盲孔电容式Under Glass指纹技术已经具备量产所需的成熟度。

目前Under Glass方案的难点在于：首先玻璃本身非常脆弱，如果挖槽，会降低整块玻璃的强度，加大玻璃加工的难度，这对康宁、AGC、肖特等玻璃原材料供应商和蓝思、伯恩、星星科技等玻璃加工商而言，具有一定的挑战性；为了提高信号的信噪比，减少信号在塑封材料中的损失，芯片的封装需要采用先进的TSV技术（可有效缩减芯片厚度）；盲孔的深度及平整度公差很难控制，而采用TSV的指纹芯片需要直接与玻璃贴合，因此对于玻璃加工而言有较高的技术要求。

与此同时，基于现在主流的正面开通孔式方案的升级产品--可以嵌入玻璃的"超薄式"正面玻璃/陶瓷盖板模组的指纹识别，由于可以提高屏占比，今年也可能被一些旗舰机型采用，也是重要趋势之一。

采用"超薄式"正面玻璃/陶瓷盖板的指纹识别模组，可以有效缩小整个模组的体积，尤其是厚度，从而使得整个模组的厚度不超过盖板玻璃。这样的话，手机的显示屏幕便可以向下拓展，与指纹Home键的距离更加紧密（甚至可以覆盖Home键位置），从而大幅提升整个屏幕的屏占比。

目前，该方案已经开始在多家手机厂商测试，有望成为今年的趋势之一。由于传统的wire bonding封装是难以有效缩减芯片厚度的，采用TSV封装可以解决该问题。