微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 传感器 > 能靠指纹识别大赚一笔,这些厂商都有各自杀器

能靠指纹识别大赚一笔,这些厂商都有各自杀器

时间:03-20 来源:芯师爷 点击:

晶方科技已经开发出了世界上第一个ETIM™ (Edge Trench Interconnect Module) 技术。ETIM™ 方案包括晶圆级互连方法、先进的模块制造等众多先进的传感器封装相关的技术,可以说是目前最先进的指纹传感器模块技术之一。ETIM™解决方案可以实现更小的外形、卓越的可靠性、出色的传感器功能和性能,可以创造出比以往更薄和更先进的电子产品。

指纹识别芯片领域,国内厂商自2015年开始崛起,尤其是以汇顶科技公司为领头羊,2016年采用国内厂商指纹识别方案的手机数量大幅增加。根据2015年IHS的报告,只给苹果手机供货的 AuthenTec占据50%的智能终端指纹识别市场份额,FPC占据25%的份额,Synaptics 占据20%的市场份额,国内厂商汇顶科技(Goodix)的份额只有2%。但是进入2016年之后,汇顶科技的出货量开始大幅攀升。根据旭日大数据的统计,2016年7月中国市场指纹识别芯片出货量5100万颗,其中FPC和汇顶的份额分别为47%和35%,占据主导地位。

汇顶科技现已发展成为全球人机交互及生物识别技术领导者,晶方科技是汇顶科技重要合作伙伴。汇顶科技于2014年第四季度进军指纹识别领域,在短短三年内,迅速卡位市场,在非苹果系的智能手机领域,市占仅次于FPC,位居第二。在切入指纹识别初期,就推出了指纹传感器技术、指纹匹配算法两项核心技术,并利用这两项技术研发出业内领先的指纹芯片产品GF9系列,主要应用于智能手机等终端。推出了市场领先的全系列指纹芯片产品,并成功应用于中兴、乐视、魅族、VIVO、金立等知名品牌手机客户。在指纹芯片的封装方面,具备先进封装技术和丰富经验的晶方科技,成为了汇顶科技重要的合作伙伴。

汇顶科技全球首发IFS指纹识别Underglass方案,推动先进TSV技术的应用,具备先进TSV封装技术的晶方科技将显著受益。汇顶科技于2014年推出的IFS("Invisible Fingerprint Sensor)技术,非常具有前瞻性。经过两年多时间的打磨,目前方案已经成熟,并成功商用在联想ZUK Edge和华为P10手机上。

国内另一家重要的指纹识别方案商--思立微,也是晶方科技重要的合作伙伴,目前思立微的客户已经从白牌手机厂向主流手机厂拓展,未来晶方科技有望从中受益。

根据我们前文的分析,采用Underglass电容式指纹识别和"超薄式"指纹识别是近期重要的趋势,将为先进TSV封装带来新的机遇,具备先进TSV封装技术的晶方科技有望显著受益。目前TSV封装资源有限,全球范围内,具备指纹识别芯片TSV封装技术的半导体封测厂不多,晶方科技凭借较早的布局以及在CMOS先进封装领域的技术积累,成为了指纹识别芯片TSV封装重要的厂商之一。

3车载摄像头芯片封装和模组,打开新的成长空间
ADAS是指利用雷达、激光、摄像头、传感器以及算法等多种技术分析汽车所处周遭环境,在碰撞或危险发生前就发出警报的系统。ADAS可以提供包括行人检测、车道偏离预警、夜视、交通标志识别、碰撞预警等多种功能。ADAS产业规模想象空间无限,即将进入高速增长期。

ADAS系统解决方案包括摄像头解决方案、雷达/激光雷达解决方案、传感器融合。随着ASIC(专用集成电路)的发展以及图像处理算法的提高,基于摄像头成像的技术渐渐被主流厂商接受。

未来以摄像头为主的传感器融合将成为ADAS主流解决方案。由于雷达技术在辨别金属障碍物方面准确率较高,但在辨别非金属障碍物如行人方面却无能为力,且无法准确辨识从侧面驶来的车辆,而且无法辨别车道,碎片或者道路坑槽。但摄像头的视觉处理技术可以更好地辨别道路上的标识,行人等信息,也可以通过算法计算行人与车辆的行动轨迹,相较雷达技术成本更低,功能更为全面,准确性也较高。但是考虑到摄像头的像素对图像识别技术的限制以及在雾天和雨天等极端情况下功能降低,以摄像头为主的传感器融合将成为主流。

汽车摄像头(可以看做是一种图像传感器)按照应用领域可分为行车辅助(行车记录仪、ADAS与主动安全系统)、驻车辅助(全车环视)与车内人员监控(人脸识别技术),贯穿车辆行驶到泊车全过程,因此对摄像头工作时间与温度有较高的要求。按照安装位置又可分为前视、后视、侧视以及车内监控4部分,ADAS环视系统与车内监控共需要至少7枚摄像头。

按照IC Insight的预计,2015年车载摄像头全球市场规模达到18亿美元,预计2020年将达到90亿美元。2015年中国车载摄像头产能2500万颗,预计2015到2020产业年复合增速常年超过30%。

车载摄像头产业链主要由镜头、CMOS芯片、封装和模组4部分构成。其中模组的技术门槛

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top