TDK用于智能手机的器件与模组技术

整个手机的电源管理。大家可以看到这就是外壳保护的技术壳，这是里面板子的正反面。整个元器件里，除了芯片以外，其他的元器件全部可以用TDK自己的元器件，包括电容、电感。打一个比方，在这个电源管理单元用到了功率电感是7PCS，第一个是功能模块化，第二是少了很多打板子的流程工艺，只要买一个模块直接装到手机上就可以了。

这种技术除了做PMU之外，当然还有其他的一些扩展的用途，其中可以用在一些Memory上去，另外也可以用做Zigbee模块，还可以做连接模块，还可以做电流传感器，GMR/TMR，其实这个产品也可以用在手机的定位里。我不详细介绍了，大家知道GPS，你在地下室就麻烦了，你怎么定位呢？GPS，卫星信号接收不到，在地下室这种接收不到信号的地方就可以利用电容传感器，这个技术目前在美国军方已经运用了，给大家举一个例子，现在有手机遥控的导弹，这个东西就可以用在手机遥控里，只要手机对着某一个地方大楼，导弹打过去一打一个准，我只是一笔带过而已，大家只是作为一个参考而已。

第五部分是无线充电器，简称WLC，这种技术是用磁感应的方式，其实很简单，两个线圈互相感应就可以起到一个充电的作用。其实这个原理是很简单的，为什么一直没有发展起来？最大的原因是规格统一的问题，因为必须要有一个发射端、一个接收端，如果这两个端不统一就没法用了。所以一直到前两年出现了一个联盟，有一个标准，才有了比较大的发展。既可以做发射端，也可以做接收端，发射端的模块都可以做，把芯片直接买过来，我们可以帮客户直接把接收端的模块做掉。这是一个实际运用，在HTC里的LTE机型就用到了这个功能，这两款都在美国市场上卖的。

第六部分是MEMS技术，也就是所谓的微型技术制造产品，现在一个是直接可以贴片的麦克风，一个是压力传感器，直接打印封装上去就可以了。还有另外一个产品是叫做倒装式的NTC热敏电阻，这个东西大家没有看到过，因为这是TDK首屈一指独创的产品。它等于是把焊脚不是做在两端，而是做在上面，为什么做在上面？这个蓝颜色是一个芯片，如果要放到这个芯片下面去的话，我一定要减少它的总厚度，但如果电极在两端，它会鼓出来的，这是放不进去的，大概差0.1毫米，那么TDK可以焊上去。它的运用在哪里呢？大家知道手机里用的有温度补偿的晶振，这是一个模块，但如果你用一个普通晶振加一个倒装式的NTC完全可以替代TDSO模块，而且便宜很多，它的特性和普通的NTC是一致的。

最后给大家介绍一下TDK所制作的功能性的薄膜，目前运用的技术可以做三类薄膜，今天主要介绍一类。一类是ITO膜，还有防爆膜，还有用在手机锂电池里面的隔离膜。重点介绍一下ITO膜，现在整个手机的触摸屏，大致来分是电容射频和电阻射频，汽车里的导航仪还在用。手机用电容屏，主要分为Glass等两种，其实还有一种，某公司最新款的手机用的屏是所谓的内嵌式触摸屏，既不是Glass，它直接做到TFT里，这种技术可以有效的减少厚度，所以大家可以等那款东西出来去看，它比FOS要薄很多。这个技术非常贵，全世界能够用得起的人就这一家公司。这是电极层必须要用的，但是问题是Glass里面的ITO不是用膜贴的，是直接喷涂到玻璃上，所以在Glass里用不到ITO膜。用到ITO膜的只是在Freescale里。那么它一般都是用两层，因为X一层，Y一层，形成一个对角的电极可以定位这个东西。

目前在市场上韩系手机，LG也好，三星也好，他们几乎百分之一百全部是用这种流派，其他一些公司是用Glass的。各有好处，glass的好处是它的透明度高，色彩比较亮一点。它用玻璃比较碎，在使用过程当中良屏率是一个问题。在玻璃屏里，为了节省Corss，同时也为了节省玻璃碎的不良率，现在外面市面上有一款屏也已经出来了。从这一点来看，我们为了跟它对抗，我们同时也开发出来了一种新的产品叫做双面ITO，我们厂家把上面的一层和下面一层的ITO全部帮客户做完，直接出货给客户，客户直接贴上去就可以用，这个对客户也是有很大的帮助。据说，某水果公司的最新款平板电脑用的就是双面ITO的技术。