TDK用于智能手机的器件与模组技术

2012年7月25-26日，由深圳创意时代主办、中国通信学会支持的便携产品创新技术展在深圳会展中心3、4号馆正式召开。本届展会重点展示手机、平板的创新技术与供应链，包括显示技术、电源管理方案、无线技术、陀螺仪、新型传感器、主板方案、软件应用、元器件以及制造工艺设备。同期进行的手机创新设计大会主题演讲中，来自各个领域的专家学者分别针对便携技术革新与发展趋势做出了主题演讲。以下为演讲实录。

虞之旭：大家下午好，来自于TDK中国，我叫虞之旭，我主要是负责整个TDK中国的新产品开发。今天很荣幸能够给大家介绍一下TDK目前用于智能手机的一些新技术和新产品。

今天我想分七个大部分给大家介绍一下我们公司目前用于智能手机的一些新技术和新产品，首先想向大家介绍一下TDK运用薄膜技术制造的一些新产品，这个新产品里主要包括两大部分，一个是EMC的滤波器，还有一种是用在RF射频方面的元器件。首先是介绍所谓的用薄膜方式制成的薄膜共模滤波器，原来主要是用RF方式，用铁芯制成导线。之前推出过一款产品，被广泛的运用在USB数据传输上。之后，TDK对于制造技术进行改进，不用老线的技术，改用了薄膜的技术，也就是它不是用线。它是采用了类似于叠层的技术来制成薄膜滤波器，之后我们推出过所谓的TCE系列来替代老线。

最新我们推出来最新一款是TCE系列，这个系列有什么好处呢？这个系列不只是有滤波的那部分，还加了一个ESD部分。大家可以理解成为压扁电阻，用于高高级的数据传输，比如USB3.0，在主要的USB3.0方案厂商里被推荐的主要滤波期间就是TDK的TCE系列。还有一个集成好处，它有两种尺寸，一个尺寸是类似于1608尺寸，这个尺寸是相当于有两个滤波器再加8个集成，大概相当于一个滤波器加4个的集成，因为客户在打板子的时候可以节省成本。另外，TDK运用薄膜技术开发出用于射频的元器件，第一个是广泛运用在PA上，电容几乎都是所谓C0G的温度特性，小容量的电容。这种电容目前在市场上比较常见的最高精度是B精度，B精度大概是正负0.1。我们TDK运用了薄膜技术，制成了Z-Match，这个电容的尺寸的精度可以达到A精度，大家听说A精度不是很多，A精度就是正负0.05的精度，而且它是高Q值的电容，可以广泛运用在射频高频的周边器件里。在射频大量运用到耦合器，之前是用LTCC技术来制成，所谓的低温陶瓷技术。目前大概最小尺寸是做到0405×1005的尺寸。我们可以做到0.65×0.5的尺寸，比0405×1005的尺寸少一半还多，用在手机里很有优势，因为现在手机有小型化、薄型化的趋势。

另外，运用薄膜技术还做了一款BPF，就是带通滤波器，在WIFI、蓝牙上是广泛运用的部件，目前我们做到的尺寸是1005，大家不要小看1005，为什么？类似BPF器件，它的性能是跟体积有关的，现在用的比较多的是1608的尺寸，1605也是有的。随着体积的减少，它的性能是有衰减的，因为它受制于材料特性的问题。所以1005的尺寸虽然少了，但是它的性能肯定是不如1008。TDK运用薄膜技术，它用1005的尺寸，可以做到特性跟1608用LTC技术做出来的特性一模一样。比较厉害的地方是它的高度只有0.3毫米，正常的用LTC技术做出来的标准封装的BPF的高度在0.4毫米，大家不要小看0.1毫米，它可能会导致你的器件无法装入IC，无法装入PA的内层基板里，这个0.1毫米是很关键的。同样的一个特性，1005的薄膜技术做出来的BPF比1008减少77%，这个也非常厉害，它的体积减少了一半还多，减少了将近2/3。

接下来向大家介绍一下TDK的主力产品陶瓷电容，这些电容都去年日本高新技术博览会上有展出的一些最新产品，首先想向大家介绍一款X5R的高容量，现在普遍在手机应用里用电容的尺寸都已经到了工制的0.03尺寸，这个尺寸的电容之前由于受制于材料特性的问题，它的溶质做不到很大，所以这个电容主要是0.03尺寸用在手机高频部分，因为高频部分不需要容量很大，只需要在电源周边的器件才需要高溶质的电容。目前TDK对于电容的材质有一些改进，然后增加一些掺合剂。

第二是超薄电容，主要是用在模块化的封装和功能化的元器件里面，大家可以看到上面的图。这是以前原来的所谓模块封装的方式，这个是保护板，绿颜色的是外面的保护板，咖啡色的是主基板，上面的是IC器件。我们封装无元器件的时候可以在两边进行封装，这边的空隙大概是在0.3左右，所有之前用的电容基本上是在0.22的厚度。我们把电容进行薄型化可以做到什么地步呢？直接可以把电容埋在主基板里面，这样可以有效的降低整个元器件的高度。主基板的厚度是多少才薄？如果埋在里面