TDK用于智能手机的器件与模组技术

就要求它的厚度更薄，本来是0.22，现在整个电容厚度可以做到0.1毫米，这样就可以整个埋到基板里面去。

另外，还有一款所谓的三端子的贯通电容器，这是它的外观，电极在两头有电极之外，在中间还有电极，这个电极主要是用在接地的。有什么特性？在高频段的地方有比较低的ESL的特性，这是什么好处？电容都有这样一个特性，所有电容在某一个频段都会出现一个主抗值的振荡，三端子电容会在某一个高频区段里尽量把这个主抗值控制在某一个范围之内，不是很激烈。这种蓝色的曲线对于整个滤波的效果会起到比较好的滤波效果，如果振荡很厉害的话，像普通电容的振荡很厉害，它对于滤波的效果就有一些抵消的作用，不是很好。除了三端子的贯通电容器之外，TDK还同时开发出一种噪波吸收电容器，也是滤波的，普通电容在整个频段里ESL必有一个谷底，并且谷底很尖锐，这会产生什么效果呢？如果几个普通电容去并联，它就会产生一个共振的问题，也就是电容内部有一个ESR的共振干扰的问题产生，这样就会产生一有谷底，必然就会有波峰，这样它对滤波的效果也是起到了削减、抵消的效果。TDK的这一款噪波吸收电容器可以在波段里把ESR控制在比较平滑、比较固定的值的范围之内，就像这个蓝的曲线，那么它对电容本身要起到滤波作用有一个增强的作用。

第三部分，想向大家介绍一下最近TDK在视频领域开发出的一些新产品，大家知道TDK除了这一个品牌之外，还有一个品牌，它也是整个市场里比较知名的一个厂商。目前这个品牌可以利用封装技术来做双器，把双封器的功能模块化。现在我们的尺寸可以做到2012封装，根据整个双频器可以对应WCDMA、CDAM的各种波段的频率。这种产品有一个简称，称之为CSSP。运用LTCC低温陶瓷技术所生产的一种带通滤波器，蓝色的曲线是之前做的带通滤波器，我们可以看到它在高频段的地方有一个衰减的振荡，这不大好，为什么？我们知道什么叫带通滤波器，带通滤波器的作用是它只限定某一波段，就是它只通过某一频段的信号，其他的信号要全部阻隔掉。如果你在某一个高频段的话，它的衰减有振荡的话，它就会把那些不需要的信号给漏出来，效果就不太好了。那么TDK在目前有开发出一个新的技术，也是用LTCC技术做出来的一个系列，可以看到黄色的这条线，它在整个高频段的区间范围之内的表现都是非常平滑和平整，它就可以保证留下需要的波段，其他不需要的波段全部阻隔掉，完全阻隔。因为现在它有各种各样的波段，有2.4G，有WIMAX，TDK可以根据不同客户的应用来定制相应的带通滤波器。

这个产品比较新了，这是最近开发出了一款FEMID，也就是前端模块加双模器。要集成起来是这个趋势，但问题是集成到哪里去？TDK是PA不做的，我们想出来一个方法，我们把双封器集成到前端模块里，当然有的公司不是这样做的，有的公司是把双封器集成到PA里，这也可以。TDK是把双封器支撑到前端模块里，我们的前端模块最多可以集成多达5个双封器，它最多可以支持9个频段，5个是WCDMA的频段，还有4个是GSM的频段。当然同时它在里面又集成了一些ESD的保护和集成功能，这个产品是目前为止在EPCOS里集成度比较高的一款产品。

第四部分，向大家介绍一个所谓的SESUB制作工艺，它是半导体内嵌工艺。因为大家知道现在TDK是一个专门做被动器件的，也就是所谓无元器件的公司。我们公司为了提高产品的附加值，我们现在也会考虑自己去导入一些芯片，然后对于芯片进行加工，尽量把整个芯片做成一个模块来提供给客户。这就是我们的技术之一，在日本这个技术是已经很流行了。这个技术怎么做呢？首先TDK会买入一个专门的芯片，然后对这个芯片进行研磨，研磨完之后还要对它进行重新的布线。我们把这个芯片直接埋入到基板当中，因为你不磨的话基板要厚，所以要进行一定程度的研磨。然后我们可以看到X光照，重新进行布线，把整个芯片埋到里面。这样做有什么好处？第一个好处当然是节省空间，这是能够看到的一个好处；第二个好处，其实它的基板成份是什么呢？大部分是树脂，如果把IC芯片埋到树脂里，首先它抗冲击能力就会非常好，就不容易坏，起到一个保护作用，因为外面有一个树脂涂层。大家就有疑问了，如果这样不是IC本身要发热吗？你埋进去以后发热的问题怎么解决？这也很容易解决。我们在底部是开了很多散热孔，这可以有效的解决芯片散热的问题。它可以大大节省整个模块的空间，也使整个模块的可靠性有很大的提高。

这里介绍了一种技术运用，现在在手机里用得比较多的，是做电源管理单元PMU，在某些大厂里都有做过PMU，它可以控制