高通投资30亿美元联手TDK进军射频芯片领域

高通和日本电子元器件厂商TDK近日宣布，双方将组建一家合资公司RF360 Holdings，为移动设备和其它产品开发无线组件。

根据协议，高通和TDK将在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持股51%，TDK一子公司持有剩余股份。该合作将允许高通参与快速增长的滤波器和模块市场，而TDK将获得高通的资金支持，提高在产品开发和固定设备的投入。

高通表示，未来3年将向合资公司最多投入30亿美元。该交易凸显了高通计划提供更完整的智能手机芯片，并转向汽车和其他产品，如物联网设备、机器人和无人机等。

这30亿美元的投资包括高通收购TDK技术和专利的费用，向TDK的后续支付和合资公司的资金投入。双方的协议还允许高通在30个月后收购合资公司剩余股份。高通预计该交易将于2017年初完成，并在完成后的一年内后为公司带来利润。

高通公司和TDK组建无线部件合资公司

高通公司和日本TDK Corp将组建合资公司，开发用于移动设备和其他产品的无线零部件，高通称该交易将在三年内耗资30亿美元。

这是高通公司雄心勃勃完善无线手机芯片产品并将该技术应用于汽车等产品的最新表现。

高通芯片业务总裁Cristiano Amon称，这是一笔大型交易，将使公司获得端到端系统设计能力。

TDK没有回应置评请求。

根据最新协议，高通和TDK将成立一家名为RF360 Holdings的公司，总部位于新加坡。成立之初，高通公司将持有该公司51%的股份，TDK子公司将持有剩余股份。

这一安排将使高通参与到加速增长的滤波器模块市场。与此同时，TDK将能够利用高通的充裕现金供应，增加产品开发和资本设备支出。

高通称，30亿美元的成本中包括高通为该合资公司购买TDK技术和专利的支出，对TDK的后续支付及合资公司的新资本支出。该公司还假设将行使期权，在30月后收购合资公司的剩余权益。

高通表示，预计交易将于2017年年初完成，并在未来12个月内为公司利润做出贡献。华尔街日报

高通与TDK合作 新加坡设立射频芯片厂

全球最大手机晶片制造商高通将与日本东京电气化工合作，在新加坡设立设频晶片厂RF360 Holdings，建厂成本达30亿美元，希望拉近与射频芯片领导品牌为思佳讯和Qorvo的距离。

全球最大手机晶片制造商高通将与日本东京电气化工合作，在新加坡设立设频晶片厂RF360 Holdings。

高通表示，将预先支付12亿美元建厂经费，其余经费将在3年内逐步支付，包括购买TDK技术和专利的支出，对TDK的后续支付，以及RF360的新资本支出，总建厂成本为30亿美元。

RF360预计在2017年完工，高通将取得51%股权，TDK持有剩余的49%股权，但在建厂后30个月内，高通可以买下TDK所持有的股权。

由于高通在modem晶片和微处理器晶片事业遭遇激烈竞争，导致营收成长放缓，亟欲开拓新成长领域。根据研究机构Gartner调查，去年高通的营收衰退17.4%。

与TDK合作开发射频芯片，是高通试图让无线手晶片产品更加完整，并将这项技术应用在机器人、汽车和无人机等市场的最新动作。高通上周宣布，福斯集团旗下奥迪汽车将在产品上使用该公司晶片。

高通和TDK发布声明表示，2020年射频晶片市场规模将成长13%至每年180亿美元左右。周三TDK股价收盘大涨5.5%。周二高通股价收盘上涨1%。