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高通与苹果商谈供应iPhone芯片

时间:11-16 来源:驱动之家 点击:

据彭博财经报道,Qualcomm高通公司首席执行官Paul Jacobs日前在香港接受采访时透露,他们正在和苹果公司进行洽谈,讨论是否能够为iPhone手机供应芯片。

Paul Jacobs含糊其辞的表示:“我们将继续讨论这一问题,目前还没有达成协议。不过希望在未来我们能有这个机会。”

从高通的产品线来看,最有可能进入iPhone的应当是3G手机网络芯片(即所谓“基带芯片”)。目前,苹果iPhone 3G/3GS的WCDMA 3G网络芯片来自英飞凌公司,而由于高通是CDMA 2000/EV-DO规范产品的主要供应商,不由得让人联想起近期关于苹果明年将推WCDMA/CDMA 2000双模iPhone的传闻。当时的消息就宣称,苹果的双模计划就是拜高通即将发布的WCDMA/CDMA 2000双模芯片所赐。

另外高通还同时表示,将从明年开始供应中国标准TD-SCDMA芯片产品。这不免又引起了一番遐想,联系中移动“不放弃和苹果谈判”的消息,或许移动TD-SCDMA版iPhone也可以期待。

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