FPGA在高速互连中的应用

串行互连的未来

高速千兆位互连必然会成为今后芯片间(chip-to-chip)、电路板间(board-to-board) 或设备间(box-to-box) 通信的发展方向。收缩技术(Shrinking technology) 提高了数据处理的速度。更高的处理速度意味着大吞吐量数据设备需要读入多得多的数据并且会有巨量处理后的输出数据喷涌而出。同时，随着芯片因工艺的提升而进一步缩小，在芯片中能有效地实现可以作为高速串行干线连接网关的高速串行解串器(SERDEs)和驱动器。

差分信号技术会继续向驱动高达10Gbps及以上单线数据传输率的方向发展。芯片互连很快会取代并行接口，串行接口会成为普遍采用的芯片间接口。存储器(DRAM或SRAM) 将通过高速串行存储器接口来连接。

在电路板设计和布局时，设计人员会优先考虑信号对的路线安排和如何确保信号的完整性，而不是并行总线的布线位置分配。PCB板布局设计工程师必须了解微波传输带和带状线的信号完整性以及如何实现信号完整性的仿真。PCB板设计人员必须具备高频或RF设计领域的知识和特殊技巧。

如同早期TTL向LVCMOS电平转变时的情况一样，可能会被制订一个商定的标准，以统一芯片间高速串行互连的标准。这很像开发一个板上的网络，在不同芯片中提供了一个即插即用的接口。这种方法的好处是可以采用更少引脚数的封装，从而减小封装尺寸，降低封装成本，最终降低器件成本。

当所有这一切都被充分定义和开发后，FPGA将成为快速验证、采纳某种标准和将最新的串行互连协议生产化及实用化的可编程平台。