深亚微米CMOS IC全芯片ESD保护技术

路都采用改进的SCR结构。其中，输入PAD外围我们选用基于互补式LVTSCR结构设计的ESD保护电路，考虑对下级芯片输入信号的影响，输出PAD上采用抗噪声能力较强HINSCR和HIPSCR器件。实测表明，它们对发生在输入输出PAD上PS、PD、NS和ND四种模式的ESD都起到了很好的抑制作用。

　　对于VDD与VSS之间的ESD保护电路设计，一方面，要兼顾内部电路版冈设计规则和先进的工艺要求，保护电路在能够实现保护目的的同时，还要尽量节省版图面积；另一方面，由于电源地线较长，VDD与VSS上的寄生电阻电容也较大，如果保护电路的摆放位置离：ESD发生位置较远，其保护作用就会因卜述寄生参数影响而削弱。因此ESD保护电路在芯片中的布局也同样重要。基于以卜考虑我们采用了节省芯片面积的sTFOD结构ESD侦测电路，该电路可完全按照内部芯片的版冈设计规则设计实现，而且不必增加工艺版次。保护电路的安放参照了一套现成的ESD布局设计规则，其布局如图7所示，围绕电源地线均匀地放在芯片四周，巧妙地避免了电源地线之间寄生参数的负面影响。

　　该全芯片ESD防护设计架构已实际地被用来改善某一IC产品的ESD耐压能力。该IC产品原本ESD耐压能力，在输入／输出脚对VDD／VSS ESD放电测试情形下只能承受1 000V的ESD，在脚对脚的ESD放电测试情形下只能承受500V的ESD。经过图7的应用之后，该IC的ESD耐压能力，在输入／输出脚对VDD／VSS ESD测试下能承受到4000V以上的ESD，在脚对脚ESD测试下能承受到3000V以上的ESD。该全芯片ESD架构在小布局面积下提供了有效而又高水平的ESD保护能力。

　　6 结论

　　ESD的防护是整颗集成电路的问题，而不只是输入输出PAD或电源地PAD的问题，即使各个PAl）都有很好的ESD防护能力，不见得整颗集成电路就有很高的ESD防护能力。采用适当的全芯片（whole-chip）防护架构设计，才能真正提升整颗集成电路的ESD防护能力。本文采用改进SCR结构和STFOD器件，提出了一个新颖的深亚微米CMOS IC全芯片ESD保护架构，该架构节省了布局面积，实现了对整个芯片全方位的ESD保护。