88条规则敲定:PCB电路板测试、检验及规范
【导读】作为一名合格的电子工程师,要了解PCB电路板设计,PCB电路板测试、检验及设计规范是必修课程,但是对于一些刚入行的菜鸟工程师来说,缺失这部分知识点也是硬伤,本文就为大家总结以下,帮助大家成长。
1、Acceptability,acceptance 允收性,允收:
前者是指在对半成品或成品进行检验时,所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程,如 Acceptance Test。
2、Acceptable Quality Level(AQL) 允收品质水准:
系指被验批在抽检时,认为能满足工程要求之“不良率上限”,或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设,而是针对连续批品质所定的保证。
3、Air Inclusion 气泡夹杂:
在板材进行液态物料涂布工程时,常会有气泡残存在涂料中,如胶片树脂中的气泡,或绿漆印膜中的气泡等,这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。
4、AOI 自动光学检验:
AutomaTIc OpTIcal InspecTIon,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备。
5、AQL 品质允收水准:
Acceptable Quality Level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验,再据以决定整批动向的品管技术。
6、ATE 自动电测设备:
为保证完工的电路板其线路系统的通顺,故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行电测,此种泛用型的测试机谓之 AutomaTIc Testing Equipment。
7、Blister 局部性分层或起泡:
在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。
8、Bow,Bowing 板弯:
当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后,以其凹面朝下放在平坦的台面上,若无法保持板角四点落在一个平面上时,则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage),若只能三点落在平面上时,称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时,一律俗称为板翘(Warpage)。
9、Break-Out 破出:
是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形;即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准,使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔,不可能每个都能对准,只要未发生“破出”,而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上),则可允收。
10、Bridging 搭桥、桥接:
指两条原本应相互隔绝的线路之间,所发生的不当短路而言。
11、Certificate证明文书:
当一特定的“人员训练”或“品质试验”执行完毕,且符合某一专业标准时,特以书面文字记载以兹证明的文件,谓之 Certificate。
12、Check List 检查清单:
广义是指在各种操作前,为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中,客户到现场却对品质进行了解,而逐一稽查的各种项目。
13、Continuity 连通性:
指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有 Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试,即在各线路的两端各找出两点,分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之),然后施加指定的电压 (通常为实用电压的两倍 ), 对其进行“连通性试验”,也就是俗称的 Open/Short Testing (断短路试验)。
14、Cupon,Test Coupon 板边试样:
电路板欲了解其细部品质,尤其是多层板的通孔结构,不能只靠外观检查及电性测试,还须对其结构做进一步的微切片 (Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处,设置额外的“通孔及线路”图样,做为监视该片板子结构完整性(Structure Integraty)的解剖切片配合试样 (Conformal Coupon)。品质特严者,凡当切样不及格时,该片板子也将不能出货。注意;这种板边切片,不但可当成出货的品检项目,也可做为问题之对策研究,及品质改进的监视工具。 除微切片试样外, 板边有时也加设一种检查 “特性阻抗” 的特殊Coupon,以检查每片多层板的“阻抗值”是否仍控制在所规定的范围内。
15、Crazing 白斑:
是指基板外观上的缺点,可能是由于局部的玻纤布与环氧树脂之间,或布材本身的纱束之间出现分裂,由外表可看到白色区域称为 Crazing。较小而又只在织点上出现者,
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