88条规则敲定：PCB电路板测试、检验及规范

　　利用光学检验的技术，对板面导体线路与基材在“灰度” （Gray-Scale）上的不同反应，进行对比检查的一种方法，亦即所谓的“自动光学检查”（Automatic Optical Inspection；AOI）的技术，可对内层板在压合前进行检查。

　　77、Visual Examination（Inspection）目视检查：

　　以未做视力校正的肉眼，对产品之外观进行目视检查，或以规定倍率的放大镜（3X ~ 10X）进行外观检查，二者都称为“目视检查”。

　　78、Waive暂准过关，暂不检验：

　　产品出现较次要的瑕疵时，由于情势需要只好暂时过关允收，或主观认可品质，而暂时放弃检验，美式行话称为Waive。

　　79、Warp，Warpage板弯：

　　这是PCB业早期所用的名词，是指电路在平坦度 （Flatness）上发生问题，即板长方向发生弯曲变形之谓，现行的术语则称为Bow。

　　80、Weave Eposure织纹显露；Weave Texture织纹隐现：

此二词在IPC-A 600D的第 2.5节中有较正确的说明。所谓“织纹显露”是指板材表面的树脂层（Butter Coat）已经破损流失，致使板内的玻织布曝露出来。