88条规则敲定：PCB电路板测试、检验及规范

孔外，所套接各层孔环之间的偏歪，称之为“层间对不准”，在微切片技术上很容易测量出其“对不准度”的数据来。下图即为美军规范 MIL-P-5511D 中，于 “对不准” 上的解说。此词大陆业界称为“重合”或“不重合”

　　47、Nick 缺口：

　　电路板上线路边缘出现的缺口称为 Nick。另一字 Notch 则常在机械方面使用，较少见于 PCB 上。又 Dish-down 则是指线路在厚度方面的局部下陷处。

　　48、Open Circuits 断线：

　　多层板之细线内层板经正片法直接蚀刻后，常发生断线情形，可用自动光学检查法加以找出，若断线不多可采小型熔接（Welding）“补线机”进行补救。外层断线则可采用选择“刷镀” （Brush Plating） 铜方式加以补救（见附图）。在现代要求严格的品质下，此等修补工作都要事先得到客户的同意，且相关文件都要存盘，以符合 ISO-9002精神。

　　49、Optical Comparater 光学对比器（光学放大器）：

　　是一种将电路板实物或底片，藉由光线之透射与反射，再经机器之透镜放大系统或电子聚焦方式，由显示屏得到清晰的画面，以协助目视检查。如图所示美国 OTI 公司出品之Optek 104机种，其成像即可放大达 300 倍，且有直流马达驱动的 X、Y 可移台面，能灵活选取所要观察的定点。此种“光学对比器”之功能极多，可用于检查、测量、沟通讨论等，皆十分方便。另如程序打带机上亦装有较简单的“学对比器”，俾能放大对准所需寻标的孔位，以使正确的打出 X 及 Y 数据的纸带来。

　　50、Optical Inspection 光学检验：

　　这是近10年来才在电路板领域中发展成熟的检验技术，也就是所谓的“ 自动光学检验 ” （AOI）。是利用计算机将正确的线路图案，以数字方式存在记忆中，再据以对所生产的板子，进行快速的扫瞄及对比检查。此法可代替目检找出短路或断路的异常情形，对多层板的内层板最有效益。但这种“光学检查”并非万能，免不了力有未逮之处，还须配合“电性测试”，方能加强出货板之可靠性。

　　51、Optical Instrument 光学仪器：

　　电路板在制程中及成品上的检查，常需用到某些与“光学”有关的仪器，如以“光电管”方式检测槽液浓度的监控仪器，又如看微切片的的高倍断层显微镜，或低倍立体显微镜，以及结合电子技术而更趋精密的“光学对比仪”、SEM、TEM等电子显微镜，甚至很简单的放大镜，皆属光学仪器。目前其等功能已日渐增强，效果也改善极多。不过此等现代化的设备价格都很贵，使得高级PCB也因之水涨船高。

　　52、Pinhole针孔：

　　广义方面各种表层上能见到底材的透孔均称为针孔，在电路板则专指线路或孔壁上的外观缺点。如图即为四种在程度上不同的缺点，分别称为Dents（凹陷）、Pits（凸点）、针孔（Pinhole）与破洞（Voids）等情形。

　　53、Pits凹点：

　　指金属表层上所呈现小面积下陷的凹点，当镀光泽镍制程管理不善（有机污染） 时，在高电流区常出现密集的凹点，其原因是众多氢气聚集附着所致一般荒者常将此词与“针孔Pin Hole”混为一谈，事实上Pits是不见底的小孔，与见底的针孔并不相同。

　　54、Pogo Pin伸缩探针：

　　电测机以针床进行电测时 （Bed of Nail Testing） ，其探针前段分为外套与内针两部份。内部装有弹簧，在设定压力之针盘对准待测板面测点接触时，可使上千支针尖同时保持其导通所需的弹力，此种伸缩性探针谓之Pogo Pin。此种探针又称为 Spring Probe，当QFP在256脚以上，脚距密集到 15mil 时，必须采交错式触压在测垫上，以避免探针本身太近而搭靠短路。

　　55、Probe探针，探棒：

　　是一种具有弹性能维持一定触压，对待测电路板面之各测点，实施紧迫接触，让测试机完成应有的电性测试，此种镀金或镀铑的测针，谓之Probe。

　　56、Qualification Agency资格认证机构：

　　美国军品皆由民间企业所供应，但与美国==或军方交易之前，该供货商必须先取得“合格供货商”的资格。以PCB为例，不但所供应的电路板须通过军规的检验，而且供货商本身也要通过军规的资格考试，此“资格认证机构”即是对供货商文件的审核、品质检验，与试验监督等之专责单位。

　　57、Qualification Inspection资格检验：

指供货商在对任何产品进行接单生产之前，应先对客户指定的样板进行打样试做，以展示自己的工程及品管的能力，在得到客户认可批准而被列为合格供货商后，才能