88条规则敲定：PCB电路板测试、检验及规范

，称为“闪络”。

　　30、Flatness平坦度：

　　是板弯（Bow）板翘 （Twist）的新式表达法。早期在波焊插装时代的板子，对板面平坦度的要求不太讲究， IPC规范对一般板厚的上限要求是1％。近年之SMT 时代，板子整体平坦对锡膏焊点的影响极大，已严加要求不平坦的弯翘程度必须低于0.7％，甚至0.5％。因而各种规范中均改以观念更为强烈的“平坦度”代替早期板弯与板翘等用语。

　　31、Foreign Material 外来物，异物：

　　广义是指纯质或调制的各种原物料中，存在一些不正常的外来物，如槽液中的灰、砂、与阻剂碎屑；或指板材树脂中与镀层的异常颗粒等。狭意则专指熔锡层或焊锡层中被全封或半掩的异物，形成粗糙、缩锡，或块状不均匀的外表。

　　32、Gage，Gauge 量规：

　　此二字皆指测量所用的测计，如测孔径的“孔规”即是。

　　33、Golden Board 测试用标准板：

　　指完工的电路板在进行电性连通性（Continuity）测试时（Testing），必须要有一片已确知完好正确的同料号板子做为对比，此标准板称为 Golden Board。

　　34、Hi-Rel 高可靠度：

　　是 High-Reliability 的缩写，通常电路板按其所需的功能及品质可分成三种等级，其中第三级（Class 3）是最高级者，即为“高可靠度品级”。

　　35、Hole breakout 孔位破出：

　　简称为“破出”Breakout，是指所钻作之成形孔，其部份孔体已座落在铜盘区或方形铜垫区 （Pad）之外，使得孔壁未能受到孔环的完全包围，也就是孔环已呈破断而不完整情形，对于层间互连通电的可靠度，自然大打折扣。一般板子之所以造成“破出”，影像转移偏斜的责任要大于钻孔的不准。

　　36、Hole Counter 数孔机：

　　是一种利用光学原理对孔数进行自动检查的机器，可迅速检查所钻过的板子是否有漏钻或塞孔的情形存在。

　　37、Hole void 破洞：

　　指已完成化学铜及两次电镀铜的通孔壁上，若因处理过程的疏忽或槽液状况的不佳，而造成孔壁上存在“见到底材”的破洞称为 Void 。这种孔壁破洞对于插孔焊接的品质有恶劣的影响，常因水气被吸入而藏纳在破洞中，造成高温焊接时有气体自破处向外喷出，使通孔中之填锡在凝固前被吹成空洞，使得此种通孔成为恶名昭彰吹孔 （Blow Hole），故知“破洞”实为吹孔的元凶。左图中之 A 及 B 均为见底的破洞，后者为大破洞， C 为未见底的破洞。 美军规范MIL-P-55110D 规定凡孔铜厚度在 0.8 mil 以下者皆视同“破洞”，可谓非常严格。

　　38、Inclusion 异物、夹杂物：

　　在 PCB 中是指绝缘性板材的树脂中，可能有外来的杂质混入其中，如金属导体之镀层或锡渣，以及非导体之各种异物等，皆称为 Inclusion。此种基材中的异物将可能引起板面线路或层次之间的漏电或短路，为品检的项目之一。

　　39、Insulation Resistance 绝缘电阻：

　　是指介于两导体之间的板材其耐电压之绝缘性而言，以伏特数做为表达单位。此处“两导体之间”，可指板面上相邻两导体，或多层板两相邻两层之间的导体。其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样，故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾，以考验其绝缘的品质如何。 标准的试验法可见 IPC-TM-650， 2.6.3D （Nov.88）之“湿气及绝缘电阻”试验法。此词亦有近似术语 SIR。

　　40、Isolation隔离性，隔绝性：

本词正确含意是指板面导体线路之间的间距（Spacing） 品质，此间距品质的好坏，须以针床电测方式去做检查。按最广用的国际规范IPC-RB-276在其3. 12. 2. 2节中规定，在直流测试电压200V，历经5秒钟的过程中，所得电阻读值之及格标准，就Class 1的低阶板类而言，须在0.5MΩ以上；至于 Class 2与3高阶的板类，则皆须超过 2MΩ，此种“隔离性”即俗称负面说法之找“短路” （Short）或测漏电 （Leakage） 。多数业者常将此项电测误称为“绝缘品质”之测试，此乃中外通病，多数业者均未深入认知之故，其实“绝绿”（Insulation）是指板材或材料本身之耐电性品质，而并非表达线路“间距”的制做品质如何。至于铜渣、铜碎，或导电液未彻底洗尽等缺失，均将造成“间距品质”之不良。业者日久积非成是，连最基本的定义都模糊了。完工电路板出货前之常规电测共有两项，除上述之Isolation外，另一项就是测其线路的连通性 （Continuity）。按 IPC-RB-276之3. 12. 2. 1.规定，在5V 测试电压下，Class 1低阶板类的连通品质须低于50Ω 之电阻。Class 2与3高