有关PCB布局布线方面疑难问题，都全了！

干扰信号，采用不同值的电容退偶。

94 [问] 高速PCB对板材有什么特殊要求没有？

答高频电路对PCB材料有要求．在高频下要考虑传输线效应

95[问] 关于信号线的阻抗匹配，请作点介绍和作法？

答频率较低场合，需要考虑信号线的宽度和电流的承载能力的关系，高频时，需要考虑匹配等长等问题。

96[问] 高频信号线的抗干扰措施有哪些？布线时应注意哪些方面？

答这个问题比较宽泛，很难一两句话说清楚。有很多相关资料可以参考。

97[问] 为什么高速信号不用分数字和模拟地？

答因为驱动器端可以调整输出相位差，PCB布局好了再调整就很难了，接收端直接输入了，无法调整。

98[问] 关于差分线的等长补偿，您为何就直接建议在驱动器端补偿呢？能解释一下吗？EricBogatin的书中也只是给出结论，但无解释。

答驱动端有些芯片有调整功能，PCB线设计好不容易改了，接受端直接输入一般都没有时延调整的功能。

99[问] 在高频选用制板材料时，介电常数是不是越小越好呢？谢谢！

答意味着寄生电容小，然而对于信号线特征阻抗的设计时对介电常数是有要求的，不能一概而论。

100[问] 多大频率的晶振要考虑MCU与晶振间的走线方式？

答晶振与MCU应尽量靠近，用最短的直线连接。

101 [问] 开关电源过来的直流电上面带有100mv左右的噪声，应该如何有效地滤除？

答可以考虑加一级调制器LDO产品稳定电源，或者考虑适当的去耦电容滤除纹波。

102[问] 模拟电源是否也可以铺平面，是否和地的作用相同？

答电源当然可以铺平面。若不能铺平面，电源线要尽量粗。

103[问] 请问专家，两层电路板的覆铜，什么时候选择两面均覆，什么时候仅选择一面覆铜呢？

答如果能保证一面是全地平面的话，可以只铺一层。

104[问] 请问在高频（1GHz以上）板的设计中，过孔的大小及过孔间距有什么要求？阻抗匹配时需要考虑到的因素有哪些？板材需要注意么？差分走线与地平面的距离有什么注意事项？

答如何需要综合考虑以上指标，建议做整体的电路仿真和调试，寄生效应会影响仿真效果，需要进行反复验证和尝试。

105 [问] 敷铜的9个注意点

答所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。

敷铜方面需要注意那些问题：

1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的"地"作为基准参考来独立覆铜， 数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。 他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果。 作为电源滤波，可以使用电感。磁珠的电路符号就是电感但是型号上可以看出使用的是磁珠在电路功能上，磁珠和电感是原理相同的，只是频率特性不同罢了， 磁珠由氧磁体组成，电感由磁心和线圈组成，磁珠把交流信号转化为热能，电感把交流存储起来，缓慢的释放出去。 磁珠对高频信号才有较大阻碍作用，一般规格有100欧/100mMHZ ,它在低频时电阻比电感小得多。

3．晶振：电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。

6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。

7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜"良好接地"

8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现"良好接地"。

9．三端稳压器的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。

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