有关PCB布局布线方面疑难问题，都全了！

源，其次是PCB板产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计，暂时不做考虑。 那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。主要是通过减小发热，和加快散热来实现。

21[问]可否解释下线宽和与之匹配的过孔的大小比例关系？

答这个问题很好，很难说有一个简单的比例关系，因为他两的模拟不一样。一个是面传输一个是环状传输。您可以在网上找一个过孔的阻抗计算软件，然后保持过孔的阻抗和传输线的阻抗一致就行。

22[问]在一块普通的有一MCU控制的PCB电路板中，但没大电流高速信号等要求不是很高，那么在PCB的四周最外的边沿是否铺一层地线把整个电路板包起来会比较好？

答一般来讲，就铺一个完整的地就可以了。

23[问]1、我知道AD转换芯片下面要做模拟地和数字地的单点连接，但如果板上有多个AD转换芯片的情况下怎么处理呢？2、多层电路板中，多路开关（multiplexer）切换模拟量采样时，需要像AD转换芯片那样把模拟部分和数字部分分开吗？

答1、几个ADC尽量放在一起，模拟地数字地在ADC下方单点连接； 2、取决于MUX与ADC的切换速度，一般ADC的速度会高于MUX，所以建议放在ADC下方。当然，保险起见，可以在MUX下方也放一个磁珠的封装，调试时视具体情况来选择在哪进行单点连接。

24[问]在常规的网络电路设计中，有的采用把几个地连在一起，又这样的用法吗？为什么？谢谢！

答不是很清楚您的问题。对于混合系统肯定会有几种类型的地，最终是会在一点将其连接一起，这样做的目的是等电势。大家需要一个共同的地电平做参考。

25[问]PCB中的模拟部分和数字部分、模拟地和数字地如何有效处理，多谢！

答模拟电路和数字电路要分开区域放置，使得模拟电路的回流在模拟电路区域，数字的在数字区域内，这样数字就不会影响到模拟。模拟地和数字地处理的出发点是类似的，不能让数字信号的回流流到模拟地上去。

26[问]模拟电路和数字电路在PCB板设计时，对地线的设计有哪些不同?需要注意哪些问题？

答模拟电路对地的主要要求是，完整、回路小、阻抗匹配。数字信号如果低频没有特别要求；如果速度高，也需要考虑阻抗匹配和地完整。

27[问]去耦电容一般有两个，0.1和10的，如果面积比较紧张的情况话，如何放置两个电容，哪个放置背面好些？

答要根据具体的应用和针对什么芯片来设计

28[问]请问老师，射频电路中，经常会出现IQ两路信号，请问这两根线的长度是否需要一样？

答在射频电路里尽量使用一样的

29[问]高频信号电路的设计与普通电路设计有什么不同吗？能以走线设计为例简单说明一下吗？

答高频电路设计要考虑很多参数的影响，在高频信号下，很多普通电路可以忽略的参数不能忽略，因此可能要考虑到传输线效应 。

30[问]高速PCB，布线过程中过孔的避让如何处理，有什么好的建议？

答高速PCB，最好少打过孔，通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。

31[问]PCB板设计中电源走线的粗细如何选取？有什么规则吗?

答可以参考：0.15×线宽(mm)=A,也需要考虑铜厚

32[问]数字电路和模拟电路在同一块多层板上时，模拟地和数字地要不要排到不同的层上？

答不需要这样做，但模拟电路和数字电路要分开放置。

33[问]一般数字信号传输时最多几个过孔比较合适？（120Mhz以下的信号）

答最好不要超过两个过孔。

34[问]在即有模拟电路又有数字电路的电路中，PCB板设计时如何避免互相干扰问题？

答模拟电路如果匹配合理辐射很小，一般是被干扰。干扰源来自器件、电源、空间和PCB； 数字电路由于频率分量很多，所以肯定是干扰源。解决方法一般是，合理器件的布局、电源退偶、PCB分层,如果干扰特点大或者模拟部分非常敏感，可以考虑用屏蔽罩 。

35[问]对于高速线路板，到处都可能存在寄生参数，面对这些寄生参数，我们是精确各种参数然后再来消除，还是采用经验方法来解决？应该如何平衡这种效率与性能的问题？

答一般来说要分析寄生参数对于电路性能的影响．如果影响不能忽略，就一定要考虑解决和消除。

36[问]多层板布局时要注意哪些事项？

答多层板布局时，因为电源和地层在内层，要注意不要有悬浮的地平面或电源平面，另外要确保打到地上的过孔确实连到了地平面上，最后是要为一些重要的信号加一些测试点，方便调试的时候进行测量。

37[问]如何避免高速信號的crosstalk?

答可以让信号线离的远一些，避免走平行线，通过铺地或加保护来起到屏蔽作用，