有关PCB布局布线方面疑难问题，都全了！

等等。

38[问]请问在多层板设计中经常会用到电源平面，可是在双层板中需要设计电源平面吗？

答很难，因为你各种信号线在双层布局已经差不多了

39[问]PCB板的厚度对电路有什么影响吗？一般是如何选取的？

答厚度在作阻抗匹配时比较重要，PCB厂商会询问阻抗匹配是在板厚为多少时进行计算的，PCB厂商会根据你的要求进行制作。

40[问]地平面可以使信号最小回路，但是也会和信号线产生寄生电容，这个应该怎么取舍？

答要看寄生电容对信号是否有不可忽略的影响．如果不可忽略，那就要重新考虑

41[问]LDO输出当做数字电源还是模拟电源意思是数字跟模拟哪个先接电源输出好 ？

答如果想用一个LDO来为数字和模拟提供电源，建议先接模拟电源，模拟电源经过LC滤波后，为数字电源。

42[问]请问应该在模拟Vcc和数字Vcc之间用磁珠，还是应该在模拟地和数字地之间用磁珠呢 ？

答模拟VCC经过LC滤波后得到数字VCC，模拟地和数字地间用磁珠。

43[问]LVDS等差分信号线如何布线？

答一般需要注意：所有布线包括周围的器件摆放、地平面都需要对称。

44[问]一个好的PCB设计，需要做到自身尽量少的向外发射电磁辐射，还要防止外来的电磁辐射对自身的干扰，请问防止外来的电磁干扰，电路需要采取哪些措施呢？

答最好的方法是屏蔽，阻止外部干扰进入。电路上，比如有INA时，需要在INA前加RFI滤器滤除RF干扰。

45[问]采用高时钟频率的快速集成电路芯片电路，在PCB板设计时如何来解决传输线效应的问题？

答这个快速集成电路芯片是什么芯片？如果是数字芯片，一般不用考虑．如果是模拟芯片，要看传输线效应是否大到影响芯片的性能 。

46[问]在一个多层的PCB设计中，是否还需要覆铜呢？如果覆铜的话应该将其连接到哪一层？

答如果内部有完整的地平面和电源平面，则顶层和底层可以不敷铜。

47[问]在高速多层PCB设计时，进行阻抗仿真一般怎么进行，利用什么软件？有什么要特别注意的问题吗？

答你可以采用Multisim软件来仿真电阻电容效应。

48[问]有些器件的引脚较细，但是PCB板上走线较粗，连接后会不会造成阻抗不匹配的问题？如果有该如何解决？

答要看是什么器件．而且器件的阻抗一般在数据手册上给出，一般和引脚粗细关系不大

49[问]差分线一般都需要等长如果实在在LAYOUT中有困难实现，是否有其他补救措施？

答可以通过走蛇形线来解决等长的问题，现在大多数的PCB软件都可以自动走等长线，很方便。

50[问]在用万用表测量芯片的模拟地与数字地接口的时候是导通的，这样模拟地域数字地不就是多点连接了吗？

答芯片内部的地管脚都是连接在一起的。但是在PCB板上仍然需要连接。最理想的单点接地，应该是要了解芯片内部模拟和数字部分的连接点位置，然后把PCB板上的单点连接位置也设计在芯片的模拟和数字分界点。

51[问]由于受到板子尺寸的限制，我的电路板采用两面贴片焊接芯片，板子上走了很多的过孔，信号线也走在附近，这样走线会对信号产生干扰吗？

答如果是低速数字信号，应该问题不大。否则肯定会影响信号的质量。

52[问]数字线在考虑要不要做阻抗匹配时，是看信号传出至反射回来时，总时间是否超过上升沿的20%，若超过则需阻抗匹配。请问模拟线要不要阻抗匹配？怎样考虑？

答低频的模拟信号是不需要匹配的，射频的模拟信号当然也要考虑匹配问题。

53[问]关于完整的地平面，在使用AD/DA芯片的板子上，如果层数比较多，可以提供一个完整的模拟地和一个完整的数字地；也可以在这两层地平面上都分别划分模拟地，数字地。二者孰优孰劣？

答一般来讲，都会铺完整的地平面。除非是一些特殊的情况，比如板子的模拟部分和数字部分是明显分开的，可以很容易地区分开。

54[问]用磁珠或MECCA连接数字、模拟地时，是利用其频率特性，使数字地中高频成分不影响模拟地，同时保证二者电平相等。那么，0ohm电阻连接数字、模拟地有什么作用，有时还只用一小块铜连接，能分析一下吗？

答磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显著抑制作用，使用时需要预先估计噪点频率，以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况，磁珠不合。 0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。 铜皮类似于0ohm电阻。

55[问]如何避免布线时引入的噪声？

答数字地与模拟地要单点接地，否则数字地回流会流过模拟地对模拟电路造成干扰。