有关PCB布局布线方面疑难问题，都全了！

56[问]PCB如何预防PWM等突变信号对模拟信号(如运放)产生的干扰,又如何进行测试这种干扰(辐射干扰或传导干扰)的大小?除布局布线需要注意外,有无其他方法来进行抑制(除屏蔽的手段?

答要从运放的几个接口入手，输入端要防止空间耦合干扰和PCB串扰（布局改善）；电源需要不同容值去耦电容。 测试可以用示波器的探头测试上面说的位置，判断出干扰从何而来。 PWM信号如果是通过低通滤波变成直流控制电压的话，可以考虑就进做滤波，或者并联对地一个小电容，让PWM的波形变圆，减少高频分量

57[问]请问，在电路板中，一个ARM或者FPGA经常会向外连接很多RAM，FLAH这样的器件，请问这些主芯片与这些存储器之间的连线需要注意什么，过孔的数目有什么限制么？数字信号中常用的过孔孔径大小是多少？过孔孔径的大小对信号的影响大么？

答如果速度大于100MHz，则一根信号线上的过孔最好不要超过两个，过孔不能太小，一般，10个mil的孔径即可。

58[问]请问在布双面板（高频是）的时候，顶层地和底层地相连时的过孔也是越少越好吗？那么要怎么放过孔比较合理呢？

答过孔少是针对信号线，如果是地的过孔，适当的多一些会减少地回路和阻抗。放的原则是就进器件。

59[问]LVDS信号布线应该注意哪些？如何布线？

答平行等长

60[问]请问数据线并行布线是不是为了相互干扰？

答并行走线要注意线与线的间距，防止串扰发生。

61[问]在一块4层板，布有一整个采集系统，有模拟放大、数字采集、MCU。布好后，如何测量此系统的输入阻抗，如何做到系统的输入阻抗和传感器匹配，如何匹配，有没有相关的设计原则 。

答不知道您的模拟信号的频率多高，如果不高则不需要阻抗匹配。阻抗匹配可以用一些仿真软件计算PCB的阻抗。例如APPCAD。器件的阻抗可以通过手册查询。

62[问]经常会看到PCB板上有很多地孔，这些地孔是越多越好吗？有什么规则吗？

答不是．要尽量减少过孔的使用，在不得不使用过孔时，也要考虑减少过孔对电路的影响

63[问]在多层板布线的时候难免会有跨平面的现象。我们现在的做饭是在割平面时尽量优先照顾到差分线不跨平面。但有一次以为老师的说法是单端的不能跨，差分的反倒没那么严格。请教下老师对此的看法。

答单端和差分信号在跨越地平面后都得回流回去，如果回流绕很大圈才回去，一样会感应更多的干扰进来，如果差分线上的噪声一样，则会彼此抵消，所以是有一定道理的。

64[问]在高速多层PCB设计时，数字地和模拟地怎么区分？是根据器件的数据手册中说明的进行连接吗？

答高速设计不用分数字地和模拟地。

65[问]对PCB走线的熔断电流如何考虑??PCB走线多大电流时会熔断,和哪些因素有关?

答参考0.15×线宽(mm)=A，这时最大电流。设计时候不能用熔断电流做预算。这样就是铜线的截面积。

66[问]请问，在信号输入输出接口和电源输入接口等方面需要做哪些保护？电源为220V输入转直流时，在实际应用时，需要采取哪些防护措施？

答TVS管，保险丝这些在电源上是必须的。信号的话，看情况也得加TVS管，及二极管来保护模拟电路输入出现大电压的情况。

67[问]见PCB板的布线折弯时有45度角和圆弧两种，有何优缺点，怎么选择？

答从阻抗匹配的角度，这两种线都可以做成匹配的弯角。但是圆角可能不好加工。

68[问]在高频走线中如果尺寸受限，最常用的走线方法或者说合理的走线方法有那些？比如说蛇形走线，可以吗？

答不好，会引入更多寄生参数

69[问]请问在使用仪表放大器时关键的输入型号，我在器件层其周围还有必要覆铜吗，我在器件的底层已经覆铜了。还有仪表放大器的反馈电阻我是用直插的，引线就长了，换成贴片的电阻温漂和精度就达不到要求，请问该怎样处理。

答一般仪放芯片资料会有推荐的Layout的方法及图，可以参考。保证引线短和粗是必须的。选用贴片低精度的电阻还是直插高精度的电阻哪种好，得看具体调试的结果。

70[问]PCB软件可以自动布线，但器件的位置布局是不是得手动放置？

答最好布局布线都手动完成。

71[问]在做PCB板制板时，PCB选材有没有什么特殊的规定或是一般如何选材？我现在在制作高频信号电路板，请问您最好选择什么材质的PCB板较好？

答目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。做板时跟PCB厂商说明即可。

72[问]我是PCB设计的初学者，我想了解下去耦电容的选型规则是什么？还有值的大小怎么计算？

答一般情况，对于电源