半导体周要闻 | 张汝京就中国半导体当下焦点话题答疑释惑

计套件、硅晶验证的IP和创新的封装测试能力等。

英特尔特别关注中国代工市场的机会。Zane Ball表示，在全球半导体市场上，来自中国的消费达到了58.5%，但中国无圆晶厂全球占比为25%，中国半导体领域拥有巨大的机会。除了自己人Altera和展讯（Intel是股东）之外，英特尔将通过代工业务加深与中国伙伴的合作，接受22nm FL/14nm FinFET/10nm FinFET等代工合同，助力中国技术生态系统蓬勃发展。

麦肯锡认为全球芯片购并案将告一段落

EETimes根据管理顾问公司麦肯锡(McKinsey)的资深合伙人Bill Wiseman的说法指出，经过约3年涉及数百亿美元的战略游戏，全球半导体产业的购并大戏即将尘埃落定。

Wiseman表示，半导体产业合并当中大部分是以成本和协同效应为基础，且市场上没有太多有吸引力的标的，所以购并案件也不多。2017年半导体产业营收从2016年的3,397亿美元增加到4,000亿美元，且整合开始发挥效益。Wiseman表示，过去半年，不只存储器芯片，整体半导体价格都在上涨。

研发成本和营收占比是衡量产业健康状况的一个标准，即使最近出现购买狂潮，比例仍然非常稳定，约14~15%左右，如果达到17%，芯片供应商就需要提高价格，但这是产业不愿见到的情况，除了存储器供应商之外。

此外，政治也是宣告半导体产业购并终结的原因之一，特别是来自大陆的购并案件往往遭到监管单位的搁置。现在已经完成购并的企业也正在进行整合阶段，Wiseman表示现在或许是芯片产业购并者的喘息与消化时间。

2017年全球晶圆代工规模达538亿美元　台积电稳居领导地位

与台积电相较，大陆中芯国际是在2015年第4季开始采用28奈米制程技术进行晶圆代工生产。在时间上晚了台积电3年以上。预估2017年中芯国际28奈米制程晶圆代工销售额，仍将仅占该公司全年总销售额的7%。而这也是中芯国际平均每片晶圆营收，会大幅低于台积电的主要原因。

40奈米以下制程销售额在整体纯晶圆代工业者总销售额中的占比，由2015年的35.3%，先攀升为2016年的36.2%，然后再于2017年扬升至40.0%。

报告预估2017年台积电40奈米以下高阶制程晶圆代工销售额为185亿美元，不但占当年全球该制程总销售额的86%，也将约为当年GlobalFoundries、联电与中芯国际该制程合计销售额27亿美元的7倍。

40奈米以下制程总销售额185亿美元，预估将占台积电2017全年营收的58%

调研机构IC Insights最新修订显示，2017年全球纯晶圆代工业者市场销售额将年增7%，达538亿美元。其中40奈米以下高阶制程晶圆代工销售额年增18%，达215亿美元；40奈米以上制程销售额仅年增1%，达323亿美元。

2016年全球功率半导体增长3.5%达到351亿美元，中国市场增长4.9%

2016年全球功率半导体(分立器件、模块和功率集成电路)市场销售额从2015年的339亿美元增长了3.5%达到351亿美元。虽然2015年这一数字下降了2.6%，但2016年的确打了一场漂亮的翻身仗。

其中，离散功率半导体增长5.9%，功率模块增长3.5%，功率半导体器件增长2.1%。2016年英飞凌科技成为全球功率半导体的主要供应商，主要供应离散功率半导体和功率模块，在跻身成为第二大功率半导体器件供应商后，增强了其行业内的主导地位。

一直以来，德州仪器是功率半导体市场领导者，但在2015年被英飞凌超越后，于2016年退居全球第二。2016年9月安森美完成对飞兆半导体（Fairchild）的收购后，市场排名升至第三位，其离散的功率半导体市场份额跃升10%，增加1倍之多，紧随英飞凌之后跃升第二。

2016年全球五大区域的功率半导体市场继续保持增长，其中欧洲、中东和非洲(EMEA)，功率半导体营收增长了2.8%；美洲，半导体的总收益增长了1.2%；中国市场增长4.9%，日本增长4.6%，亚洲其他地区增长2.5%。