半导体周要闻 | 张汝京就中国半导体当下焦点话题答疑释惑

投资23亿大陆首条半导体晶圆级扇出型封装项目落户合肥

华进半导体将在高新区投资建设国内最先进的晶圆级扇出型封装生产线，项目一期总投资为23.3亿元人民币，未来年产产能将达到120万片，以及初期将建设办公、基础设施、仓储等配套区域。

华进半导体是由中国科学院微电子研究所、长电科技、通富微电、华天科技、中芯国际等多家国内半导体封装、制造上市公司联合投资组成的国家级研发中心，旨在研发和先进封装成果转换，为中国半导体先进封装工艺的发展提供产业化基础和输出技术的平台。

9月15日，合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。工委委员、管委会副主任吕长富会见华进半导体董事长于燮康一行并出席签约仪式，创业服务中心主任周国祥，华进半导体合肥项目负责人姚大平，分别代表高新区与华进半导体签署协议。

反报复萨德 传韩拟禁止半导体 面板业赴陆设新厂

韩国将DRAM、NAND快闪存储器与OLED面板列为国家级重要技术，受工业科技保护法管制，所有接受补助的投资案，都必须经政府核可才能输出，这给予政府很大解读空间。此前，三星之所能未经审核就迳自在陕西盖3D NAND快闪存储器厂，理由是没有接受政府补助。不过存储器制造设备牵连甚广，如果韩国政府故意找碴，那么三星可能还是要补申请，若未通过，则建厂可能立即喊停。

韩国媒体ETnew.com报导，产业通商资源部（MOTIE）部长Baek Woon-kyu在周一举行的工商会议上表示，希望半导体与面板业者以乐天为鉴，重新思考对大陆的布局。包含三星电子、SK海力士与LG Display的副总裁均应邀出席。

中国报复韩国部署萨德反导弹系统，让乐天、现代汽车损失惨重，韩国政府这次计划对半导体与面板业下禁制令，似乎有反报复中国的意图在。

张汝京就中国半导体当下焦点话题答疑释惑

我觉得在国内的代工厂中，中芯国际就非常好了，华力、华虹宏力等也很强了，我建议大家不要再进入代工业了。

以新加坡的TECH公司为例，就是四家公司成立的一个IDM公司（生产存储器为主），由四家公司共同成立的，TECH的T就是TI德仪，E就是新加坡政府EDS经济发展局，C就是Cannon佳能，H就是Hewlett-Packard惠普。

我们建议的这个CIDM不太一样，这是共享、共有式的，是一个"旧有翻新"的模式。这是大家共同拥有的，资源共享了，风险分担了，协同能力大增，有很多好处。

但是也有挑战的地方， CIDM可能是五个或者十个客户共有的，这个Fab要提供技术给这五至十家公司。所以，挑战性比单一客户要大些。而且这要协调这五至十家的产品最好不要有竞争性，大家的市场最好不太一样，这个挑战特别需要协同作业(Concordance)。

CIDM在许多方面可以比一个先进的代工厂要容易运作些。CIDM开始只要提供10至20种工艺就可以了，力量比较集中。所以，自家的产能分配可以内部自己协商。真有需要时可以增加产能。如果产能过剩怎么办？对外向客户提供服务，产能就用上去了。是进可攻，退可守。我希望大家考虑这个模式。

金存忠国产集成电路设备技术和市场竞争力 迈上新台阶

2016年中国半导体设备十强单位完成销售收入48.34亿元，同比增长28.5%，比2015年增速增加了3.5个百分点。2016年中国半导体设备十强企业完成出口交货值6.94亿元，同比增长12.7%。

高通助力中芯长电获10纳米凸块加工认证

高通（Qualcomm）与中国中芯长电半导体共同宣布，中芯长电已经开始取得高通 10 纳米晶圆的超高密度凸块加工认证。这是一年来中芯长电继大规模量产 28 纳米和 14 纳米晶圆的凸块加工之后，再取与高通在晶圆凸块加工上的合作，这也是中国第一家进入 10 纳米先进制程技术产业链的晶圆制造企业。

中芯国际 灿芯半导体及Synopsys合作开发物联网低功耗平台

Synopsys 经过 硅验证的 ARC Data Fusion IP 子系统、灿芯半导体 ASIC 设计服务及中芯国际 55nm 超低功耗工艺三方合作构建物联网平台，将加速物联网相关设备的设计实现

该物联网平台集成Synopsys的DesignWare ARC Data Fusion IP子系统和接口IP，灿芯半导体提供专业设计服务，基于中芯国际55nm超低功耗工艺，可加快物联网产品设计

将在中芯国际55nm ULP工艺上成功验证测试芯片，实现显著降低动态功耗、优化漏电功耗的目的

陆资背景基金并莱迪思半导体 川普否

路透社报导，峡谷桥梁资本伙伴（Canyon Bridge Capital Partners）计划以13亿美元（约新台币391亿元）收购莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corp），这是具陆资背景公司对美国半导体业最大