王新潮：长电科技上市表明公司粗放型发展策略的终结

从设备维修工人到今日中国第一大、全球第三大封测厂的董事长，从初中毕业生到中国专利金奖发明人，带领一个濒临破产的小厂到中国电子百强企业，王新潮走过了一条常人难以想像的艰辛道路。

当王董讲述自己工作40多年来，特别是从事半导体30年这段记忆的时候，给笔者带来深深震撼，对王新潮的半导体产业情怀肃然起敬。

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〓一、自学练就接受新事物的能力〓
不同于现在半导体产业新创公司的创始人都顶着国际一流学府的硕士、博士学位，在"文革"时期，身为一个"臭老九"家的孩子，王新潮没有机会接受多少教育。

1972年，初中毕业后的王新潮就来到江阴市第一织布厂当设备维修工人，一干就是11年。

王新潮的个人成长经历充满坎坷，"我的父母都是教师，从小接受的教育很严格，但由于成长在那个特殊的年代，因为出身原因未能被推荐上高中。17岁就进入工厂当机修工做设备维修。为了改变命运，我也经历过很多尝试，曾经学过小提琴，也报考过无锡日报的记者，顺利通过了前两轮考试，在第三轮考试时，通知书发错地址错过机会；后来参加自学考试，是江苏省20年自学考试十大标兵获得者。"王董如是说。

毕竟身体里流淌着爱学习的基因，自幼爱好中文和哲学的王新潮靠着自学苦读，取得"大专"同等学历。说到自学对自己的影响时，王董笑着对笔者说，"自学练就了我接受新事物的能力。88年底我调到江阴晶体管厂（长电科技前身），学习半导体知识很投入，住在厂里，白天去车间一个工序一个工序的看怎么做？做不好会有什么问题？晚上跟总工程师再学习，这样很快就进入角色。另外我的哲学学得较好，得益于文革时在家里读的马克思列宁主义哲学书，哲学思想也指导我决策和经营思想。"

〓二、临危受命，带领公司实现"凤凰涅盘"〓
34岁的王新潮临危受命，1990年10月担任江阴晶体管厂党支部书记兼厂长，为他开启进军半导体产业之门。当时，江阴晶体管厂全厂有200多个人，一年只有七八个月有活干，员工的平均年收入只有1500多元，在江阴倒数第二，领导班子闹意见，群众忙上访。

有必要介绍一下江阴晶体管厂的由来。1972年，当时全国各地一窝蜂似地搞起了晶体管，江阴地方政府创办的长江内衣厂也不甘落后，办起了江阴晶体管厂。1984年，331晶体管为我国同步通信卫星成功发射做出贡献，并获得中共中央国务院和中央军委发来贺电表彰。改革开放后，随着国门的打开，洋货涌入，外资半导体企业有着技术优势，大肆冲击国内半导体企业。江阴晶体管厂也未能幸免。1990年时资不抵债达人民币218万元，而一个月运营费用仅需50万人民币。

1990年10月王新潮在厂长就职演说中郑重承诺：确保企业有持续发展的后劲；确保员工收入逐年提高。王新潮表示，为了实现两个确保，第一步要做到企业能活下去。于是，公司领导使出各种方法后，组织搞三产、开发新品种、寻找新订单，1991年开创了AD-11信号灯，工厂总算活了下来，生意又开始红火起来了。

到二十世纪90年代未，长江电子（1992年江阴晶体管厂更名）遭受东南亚金融危机和器件走私双重危机，公司再次被逼到绝境。

企业到底何去何从？公司的未来在哪里？王新潮处于迷茫和困惑之中。王新潮强迫自己静下心来细思量。汇总媒体上关于国际、国内电器业的各类消息，他一下子有了想法。随后，整整两天，王新潮努力让公司其他领导相信自己的判断：为了降低成本，国际家电企业的终端产品"移师"在中国制造，他们需要就近采购大量元器件，中国有可能成为世界家电中心，也就有可能成为元器件采购中心。说得出现象，拿不出数据，但王新潮坚信自己的直觉是正确的。适时提出了"规模化+低成本"的竞争策略和粗放型经营模式，通过哲学辩证思维，公司管理层统一了思想，进行超常规投资，产能一下子从年产3亿颗增长至13.5亿颗，产能扩大4.5倍，成为国内最大的分立器件制造商。

王新潮在和笔者交谈时说，公司产能规模扩张后，恰好适逢国家大力打击走私，曾经泛滥的走私产品被阻挡在国门外，半导体器件市场出现较大空白，长江电子一举抢得先机，接下来产能年年翻番，公司发展进入快车道。2003年，公司分立器件年产量已达100亿只。

2000年长江电子改制成立长电科技，2002年，公司筹划上市，2003年6月3日，长电科技在上海证券交易所上市，是中国半导体封装业第一家上市公司。

〓三、创新创新再创新，把创新进行到底，永立技术潮头〓
王新潮表示，长电科技的上市，表明公司第一轮粗放型发展策略的终结，公司开始大规模的产品结构调整，以SOT/SOD系列为代表的新型片式元器件取代传统直插式TO系列元器件，并开始采用自动生产线，2005年片式化率达到80%还供不应求。

王新潮认为在2005年长电科技取得重大突破的原因，归根到底就是两个字：创新。

王新潮对创新的理解和看法有三点，一是先进的一定取代落后；二是集成一定取代分散；三是方便的一定替代不方便的。按照这三点来考虑，用哲学的思想来指导我的经营和创新，这就是我为什么看好bumping，MIS。虽然我是学中文的，我是江苏省十大杰出专利发明人，我们的FBP获得中国半导体第一个国际专利金奖，FBP这个元器件产品有终极竞争力。

"现在有个误区，说到创新，就认为高不可攀，比登天还难。其实不然，任何企业都可以在创新上做文章，都能有所作为。"王新潮如此说，"创新一定要有坚韧不拔的精神。往往99%的问题都解决了，剩下1%的难点要花几年或十几年的时间去积累摸索才能最终突破，而急功近利的人常常望而却步，就前功尽弃，要孵化一个新技术新产品，没有长时间艰苦准备是不可能 成功的。"

收购星科金朋后，长电科技拥有两个研发中心，一个是原星科金朋的研发中心，位于新加坡，总面积4000多平方的独立研发中心；另外一个是依托长电科技"高密度集成电路封装国家工程实验室"的中国区研发中心，位于江阴。

王新潮向笔者解释道，长电科技的研发模式有四种，一是和顶级客户成立联合研发中心，客户有什么需求，我们来实现，具体研发内容保密；二是自主长远性专利技术研发，是基于我们自己对行业的理解和判断；三是针对一般客户需求，做常规延伸性研发；四是国际顶级科研机构联合研发，已经和乔治亚理工学院合作了5、6年，在国际一流的封装实验室，开发基于他们理解的未来封装技术，和世界封装泰斗托马拉合作定义未来封装技术，如基于玻璃基板的混合封装。

谈到自主长远性专利技术研发时，王董举了两个例子，第一个例子，在2003年，我认为铜柱倒装是未来的发展方向，就购买了APS公司的专利，目前公司在WLCSP领域已经成为全球第一；第二个例子，我对未来封装发展方向的判断是走向混合封装，将没有材料厂跟封装厂的界限，在做材料的过程中同时把封装完成了，这是一种一体化、无工厂边界的封装，基于这种思想，我们在2009年成立MIS (Molded Interconnect System)研究中心和生产线。

酷爱哲学的王新潮，总喜欢用哲学思维对封装技术发展加以判断，多年来一向精准，这也许是他能够掌舵长电30年的主要原因之一。王新潮认为目前全球半导体封测技术呈现四个发展阶段：第一代是打线（Wire Bond）；第二代，传输速度要快，采用在芯片上长凸点，再倒装（FC）；第三代，bumping也不要了，载板也不要了，采用圆片再造，用光刻的技术实现封装，但是仅仅局限12英寸片；那么如何效率更高呢，就要做的更大，所以，第四代成本就要降的更低，有人算了，从大的板子做和12寸的圆片做，成本要降低50%，所以第四代技术就是效率更高的Panel技术，在大的板上做fan-out，做3D。里面的技术与晶圆级封装一样，这样一改，效率更高，更大，可以做到600*500多mm，所以Panel级封装我们认为是第四代封装，主要就是成本能大幅下降。但是这样一改，他的设备，工艺要改，挑战更大。

王新潮和长电科技对技术追求和渴望，给笔者很大震撼。王新潮表示，"8年前MIS开始研发时很多人反对，一年花6000多万，但我坚信这是未来方向，一定会成功！MIS作为新出现的技术，会有一个很长的孵化期，现在正在走向成熟。现在大家越来越看得清楚，正在变成大规模的应用。德州仪器(TI)在2009年看到这个技术之后，就决定采用该技术，还派专家过来住在公司现场指导，共同开发产品。"芯智联总经理陈灵芝博士介绍，"目前，MIS的客户有日月光（ASE）、嘉盛（Carsem）、友尼森（unisem）等全球知名OSAT供应商；有英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、精工（SII）等全球知名IDM供应商。出货总量超过50亿颗，年收入达6000万。"