i.MX RT处理器：取MCU和MPU两者之长实现“跨界融合”

FD-SOI工艺：给客户更宽的选择范围
随着人工智能、机器学习、自动驾驶的火爆发展，芯片的性能要求越来越高，而物联网设备需要更精确的模拟器件、传感器技术、高压技术、无线RF技术以及NVM技术，制造工艺的提升对产品性能的提升也有着巨大的推动作用。在工艺方面，恩智浦将重点放在FD-SOI技术上，Geoff Lees表示，"原因有两个：第一，随着晶片技术的发展，成本和复杂度越来越高，我们要利用市场上已经有的28nm的生产器材；第二，更复杂的原因是用户需求多种多样，比如对模拟的要求、对RF的要求，有的应用要求功耗非常低，有的应用要求快速唤醒，可以和网络和云进行通信，在应对诸多需求时，我们觉得FD-SOI是最适合的一个芯片制造工艺。我们在MCU、MPU和物联网上的投资的50%都是基于FD-SOI的。"

"传统的BULK设计理念，客户会根据功耗需求选择节点，每个节点都有固定的设计库，如果客户想设计高性能的产品必须要跳到另外一个节点选择另外的设计技术。FD-SOI比传统的BULK技术有更宽的工作范围，给用户更多的设计节点，它的应用场合比三维晶体管技术更为广泛。"Geoff Lees补充。

面对中国市场，本土化定义、设计和制造
中国的集成电路产业在飞速发展，中国市场在半导体领域的地位不言而喻，因此本土化服务能否做好关系到一个公司能否成功。恩智浦自1986年进入中国市场，如今在中国已经拥有7000名员工，在上海、苏州设立了设计中心，在天津设立了生产中心，其中苏州的设计中心有15年的历史，上海的设计中心主要负责i.MX应用处理器设计，包括芯片设计、软件设计和硬件设计。天津的生产部门承载了90%的MCU产品的封装和测试。恩智浦还专门针对中国市场的需求开发产品，例如针对中国的家电产品专门推出了KE1家族，以抗干扰和抗静电能力见长，这些特色现在已经被全球的家电公司所采用，做到了中国设计，服务全球。

Geoff Lees指出，"在过去几年里，我们真正做到了在中国定义、设计和制造，更好地服务于中国市场要求非常严格的工业类物联网和一些付费应用的市场。我希望在未来几年里我们会加速中国团队的发展，给中国市场和全世界开发更多的产品。"

中国市场发展非常迅速，近几年涌现出了许多中小客户，它们的创造力更强，需求更旺盛，但是购买力较小，有些芯片公司往往优先服务大客户，对中小客户区别对待。于修杰认为，"不管是大客户还是小客户对于恩智浦在中国市场都非常重要，我们可以从这些客户中了解到设计中出现的各种问题，这将有助于我们开发新产品，除了代理商，我们自己也会直接接触这些客户。"