中国芯片企业靠啥与外企竞争，展讯王成伟是这么说的

5月26日，美国芯片巨头高通和大唐电信科技股份有限公司设立合资公司（下称大唐电信），进军中低端手机芯片市场。高通和大唐电信分别持股24%，北京建广和智路资本持股比例总计为52%，北京建广属于中国建银投资有限责任公司旗下公司（下称中国建投），中国建投为国务院批准设立的大型国有投资集团。在半导体行业，国企与外资巨头的这种合资方式较为少见。

半导体是核心产业，随着中国半导体产业的成长，以及中国半导体产业基金的投入，中国半导体行业成为各方关注的焦点。2017年1月6日，美国白宫发表报告称，中国的半导体技术发展已经威胁到了美国的芯片制造商，以及美国的国家安全，建议对中国芯片企业的商业活动采取更严密的审查。美国出面叫停了中国企业在欧洲、美国的多起半导体并购案。

具体看本次合资，此前高通一直专攻高端市场，展讯（展讯通信有限公司，现隶属紫光科技集团有限公司。）、联发科（台湾联发科技股份有限公司）主攻中低端市场。因此，高通与展讯少有竞争。而此番高通借道大唐进入中低端市场，对展讯、联发科展开竞争。而中低端手机芯片正是中国企业追赶高通等海外巨头的根据地。

近年来，国内手机芯片设计企业近年进步神速，在手机芯片市场，除了三星、苹果、华为海思这几家主要供给自己家手机使用外，高通、联发科和展讯三家企业拥有手机芯片80%的市场份额，展讯等国内芯片设计商有望向中端，乃至高端延伸。

综合以上背景，在国家基金也正大力扶持半导体产业的同时，国资旗下的大唐电信、中国建广与高通的结盟，引发广泛议论。

基于此，就中国手机芯片企业如何与外企竞争，记者近期专访了展讯通信市场副总裁王成伟。

记者：对于国家投入TD-SCDMA,TD-LTE，一直有争议的声音，如何看这些争论？

王成伟：对于国家投入有看法的人，只是单方面看到中国在整个产业投入有多少，没有看前后的关联性，只看到单笔投入，没有看到TD-SCDMA的投入对于TD-LTE的带动。我们芯片企业做项目有很多预研项目是没有任何收益的，因为不是所有的东西都能够进入市场，所以投入非常大。但这又是必须要做的。所以对于TD-SCDMA除了经济上的效益，更重要的是在这个过程中的积累，通过TD-SCDMA把整个产业链带起来。从市场上来说，这个价值是无法衡量的。中国手机行业腾飞就是在做TD-SCDMA以后，全球75%以上的手机在中国生产。所以我们做TD-SCDMA这件事情是非常非常有价值的，没有TD-SCDMA这个团队，相信中国移动没有这么快可以做TD-LTE，无法在短短的一年时间里就做出1亿TD-LTE用户，这个数量是非常惊人的。印度也想建一个LTE的网络，计划一年以内要发展1亿用户，但到现在也才两三千万用户，中国移动一年做了1亿用户，两年做了5亿用户，这个速度是全球其他区域无法达到的。所以今天来看，在TD-SCDMA时代，中国移动选了很多站址，做移动通信很重要一点是要有基站，它做TD-SCDMA的时候就已经把TD-LTE的站址都选好了，这是可以共享的，你说这个成本是TD-LTE的成本还是TD-SCDMA的成本？而且如果没有那样的铺垫，今天TD-LTE不可能有这么快的接网速度，一年以内做到1亿用户，这是一个奇迹。到去年年底的时候，中国移动的LTE基站，不论是TD-LTE还是LTE，占了全球LTE基站的三分之一，如果加上中国另外两家运营商的话，整个中国的LTE基站几乎是全球数量的一半。中国LTE用户今天更是远远超过其他区域。所以从这个角度来说，其实TD-SCDMA给TD-LTE做了非常好的铺垫。

记者：那TD-LTE对后续的5G有什么样的作用和铺垫？

王成伟：每个技术都有连续性，我们现在虽然是4G时代，但手机里还有2G和3G，它不是一个割裂的技术。你想横空出世一个新的技术是不切实际的。4G做非常好的基础，我们在2G时代，中国2G的技术和产业落后领先水平10到15年。再看3G，中国的3G技术和产业落后先进技术10年。1999年全球第一个3G适用网络开始，到2001年日本3G网络规模化应用。而中国是2009年发展起来，这个差距是9年。4G是2013年美国第一个LTE商用，而2014年中国LTE也实现了商用，中间只差了一年半的时间。标准、系统，包括芯片设计，包括终端等等，包括运营商的推广也好，运营也好，人才的积累，这是一个市场化的过程。我们在整个产业上的方方面面都打了很好的基础，要不然我们也不会在4G上面发展壮大。中国芯片企业今天取得的成就是举世瞩目的，我们在2G、3G的时代虽然跟随，但到4G就发生了非常大的变化，现在看应用的程度，我们已经超过了竞争对手，实现了跨越。今天，中国在网络设备，运营，终端技术，芯片和