海思/展讯/中芯国际全面崛起，我国怎能栽在一块芯片上？

央视财经频道的《对话》节目透露一个让整个中国半导体人都为之汗颜的消息：中国每年在小小的芯片上所花费的钱远远超过很多大宗商品，仅2016年1月至10月份期间，中国进口芯片一共花费了1.2万亿人民币，是原油进口的两倍之多。进口芯片数额如此之大，足以看出中国对芯片的需求与自给率之间存在着极大不平衡。那么，泱泱大国，为何就败在这么一块小小的芯片上面呢？

中国第一块集成电路诞生

1965年，中国第一块半导体集成电路诞生于上海，随后，陆续建立了几个集成电路科研及生产基地。一大批半导体先行者如黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志、王阳元、许居衍等为中国培养了数以万计的半导体人才。

从上世纪70年代起，中国政府就一再努力尝试打造本土半导体产业。不过，直到上世纪90年代后期，中国政府在半导体产业投入的资金还不到10亿美元。

到了2014年，中国政府终于公布将在半导体行业投入1500亿美元资金，目的是到2030年前，中国半导体技术上赶上世界领先企业，在各类芯片的设计、制造及封装上达到先进水平，并且，10年内能生产中国产业所消耗芯片的70%。以下为大陆IC产业发展的大致历程：

近年，受益于人口成本及相关政策红利，中国本土半导体产业确实取得了不错的成绩。不过，绕不开的专利、技术门槛，一直是中国半导体产业发展的绊脚石。

国内芯片发展现状

2015年，中国本土及外资制造商共消耗了价值1450亿美元的各类微芯片，但国内芯片业的产值仅为这一数字的十分之一。而对于某些高价值半导体（计算机核心部件处理器芯片以及坚固耐用的嵌入式车用芯片），中国消费的几乎全是进口产品。

数据显示，2015年国内不少关键IC内需市场自给率仍处于较低水平，部分甚至还未实现零的突破。

其中，主流半导体芯片自给率为：CPU：1%，DRAM：0%，MCU：15%，银行IC卡：3%，IGBT：5%。

国内CPU主要供应商：龙芯（血统比较纯正的国产CPU厂商）、上海高性能集成电路设计中心（申威系列CPU）、天津飞腾（飞腾系列CPU）、上海兆芯、天津海光（获得AMD x86授权）、华为海思（麒麟系列CPU）、展讯通信、全志科技、瑞芯微、北京君正（MIPS32、64架构授权）、宏芯（获IBM Power架构授权）、北大众志（获x86授权）、深圳中微电（自主指令集）、苏州国芯（PowerPC架构授权）等。

国外竞争对手：英特尔、AMD、ARM、高通、Marvell等。

国内主要DRAM供应商：华芯半导体、合肥长鑫、福建晋华、长江存储等。

国外竞争对手：三星、SK海力士、尔必达（已被收购）、美光、英特尔等。

国内主要MCU供应商：中颖电子、东软载波、珠海炬力、灵动微电子、中微半导体、华润微电子、华大半导体、凌阳科技、希格玛微电子、兆易创新等。

国外竞争对手：意法半导体、瑞萨电子、Microchip、德州仪器等。

国内主要银行IC卡供应商：同方国芯、华大电子、大唐微电子、华虹、复旦微电子等。

国外竞争对手：恩智浦（已被高通收购，占据国内90%以上份额）、英飞凌、三星

国内主要IGBT供应商：南车时代电气、比亚迪、士兰微、吉林华微、中环股份、中航微电子、威海新佳、西安爱帕克、江苏宏微等。

国外竞争对手：英飞凌、三菱、东芝、仙童（已被收购）、富士、ABB等。

除此之外，手机芯片自给率为：PMU（电源管理单元）：25%，MAP（应用处理器）：30%，显示芯片驱动：7%，CMOS（图像传感器）：45%，射频转换器：3%，触屏控制器：60%，功率分离：5%，指纹识别：10%，MEMS：7%，NAND：0%。

以下从设计、制造到封测对国内芯片产业进行梳理：

手机芯片：海思、展讯崛起

目前，中国芯片进口已成功超越石油，位列第一。进口芯片主要是手机芯片、计算机电脑芯片、航天航空芯片等。在功能机时代，国内手机市场充斥着杂牌山寨货，由于芯片比较低端，那时的手机芯片几乎是联发科一家独大。

到了智能手机时代，几乎就成了高通的天下。虽然苹果A系列芯片性能非常好，但只供应自家，并不对外出售。三星除了给自家供应之外，还卖给别家。不过，三星目前也逐渐向苹果看齐。所以，想要高端芯片只有找高通，而找高能的代价就是必须缴纳高昂的专利费用。

目前，国内性能最强，最有知名度的就是海思的麒麟系列芯片，其最新发布的960性能几乎可以与高通旗舰821相媲美了。在最新的安卓旗舰SoC大战中，海思的麒麟960成功秒掉了高通骁龙821、三星Exynos 8890等。以下为高通骁龙821、三星Exynos 8890、联发科Helio X25及麒麟960的参数对比：

除了海思之外，展讯也是国产手机芯片的佼佼者，在被紫光收购并