晶圆代工景气 中芯国际保守看

面对第四季晶圆代工景气，包括台积电(2330)、联电(2303)及中芯国际三家晶圆代工厂看法不一;台积电认为第四季将摆脱谷底回升;联电及中芯则强调，欧债问题恐怕也会造成半导体景气，还需经数季修正。

中芯国际新任执行长邱慈云，日前参加日月光集团上海总部及金桥开发区三期投资案动工典礼时，强调经和多家金融机构讨论，欧债问题牵动全球经济恶化，对半导体景气影响不轻，而且这个冲击恐非短时间就会结束，会延续一段时间，但应不会太激烈，至于冲击的时间会延续多久，他表示还得再观察。

邱慈云的观点，与联电执行长孙世伟先前在法说会悲观看下半年相近。

孙世伟表示，联电对下半年看法悲观，主要是全球经济不确定性升高，客户下单力道转弱，又面临美日及中国刺激经济方案结束，加上欧债及新兴市场的通膨问题，许多国家都采取通货紧缩策略，造成客户需求趋于保守。

孙世伟预估，联电本季营收将季减一成，而且预期半导体需求减缓可能持续数月或数季。

台积电董事长张忠谋则相对较乐观，他强调，今年全球经济表现不如半年前想象中那么好，但与2008年的金融风暴不同，不至于出现二次衰退。他也预估台积电第四季产能利用率将可回升。

台积电因急单涌入，8月单月合并营收意外翻扬，创今年新高。

法人预估，第三季整体营收，有机会达到公司预估值的高标，甚至优于预期，虽然台积电强调这波急单效应，没办法延续到第四季，但长张忠谋亲自赴美固单效益显现，第四季仍将优于第三季。

法人强调，台积电近期订单升温的整合元件大厂，除博通外，包括高通、辉达、豪威、飞思卡尔、超微等整合元件大厂，涵盖苹果和非苹果供应链，成长远高于其它晶圆代工厂。