海思/展讯/中芯国际全面崛起，我国怎能栽在一块芯片上？

与RDA整合之后，曾于2015年一起拿下了全球手机基带芯片市场25.4%的份额，并且首次成功超越了联发科（联发科的市场份额为24.7%）。

为减少对国外厂商的依赖，小米也成功研发了自家处理器--小米松果芯片。小米松果芯片整体表现属于中端水平，频率达到2.2GHz，为八核A53架构，GPU为Mali-T860 MP4，安兔兔跑分为63581。从得分上来看，和骁龙625基本属于一个梯队水平。

国内芯片代工：中芯国际一家独大

中芯国际是大陆最大、全球前四的晶圆代工厂。其他三家分别是台积电、GF（格罗方德）、联电。其中，台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额，格罗方德、联华电子和中芯国际三家合并市场份额占26％。

中芯国际去年销售额增至29.2亿美元，比2015年大增31%，市占率提升1个百分点至6%，与联电的营收差距进一步缩窄。

受中国反垄断调查的压力，高通在2015年选择与中芯国际合作，帮助后者提升工艺制程，同时将部分芯片订单交给后者。在高通的帮助下，中芯国际的28nm工艺迅速在2015年量产，更在去年成功将工艺改进到28nm HKMG，与联电处于同一水平。

中芯国际在先进的28nm HKMG开始投入生产后，大陆的芯片设计企业就无需再前往台湾，而这一市场自2014年中国推出的集成电路产业基金成立以来芯片设计企业开始日益兴盛，凭借着这种地利优势它的营收于是取得了迅速的增长。

去年10月，中芯国际连续宣布新厂投资计划，在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线，天津的8英寸生产线产能预计将从4.5万片/月扩大至15万片/月，成为全球单体最大的8英寸生产线，未来中芯国际将联合创新，带动中国半导体产业链的发展稳步前进。

除了中芯国际以外，武汉新芯及厦门联芯（联电与当地政府合资成立）、华力微、德科玛等产能也相当耀眼。华力微于2016年11月总投资387亿元的二期12英寸集成电路芯片生产线项目已在上海开工，项目建成后将助推其母公司上海华虹的制造规模进入全球前五名。

四大本土封测厂：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技

目前，全球半导体封测厂主要由台湾厂商主导，大陆厂商则靠着一系列并购成功崛起。2014年，长电科技一举拿下当时排名第四的新加坡封测大厂星科金朋，而通富微电则于2015年宣布收购AMD苏州和AMD槟城两家封测工厂各85%股份。紫光也盯上全球最大内存封测厂力成科技及台湾排名第四的南茂科技，不过入股计划最终流产。

目前，大陆本土规模最大封测厂是长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。

长电科技并购星科金朋：2014年，长电科技"蛇吞象"收购比自己体量大得多的新加坡封测大厂星科金朋。由于当时的星科金朋处于亏损状态，收购完成后，长电科技很长一段时间都没有缓过神来。不过，近日长电科技发布了2016年整体业绩预测，预计2016年将实现超过1亿元的净利润，增幅将达到90%-120%，收购星科金朋初见成效。

通富微电收购AMD封测资产：2015年，在国家集成电路产业基金的支持下，通富微电以3.7亿美元的价格收购了AMD苏州和槟城封测厂各85%的股权。AMD苏州和槟城封测厂主要承接AMD自产CPU、APU、GPU以及Gaming Console Chip芯片产品的封装与测试，产品，主要应用于台式机、笔记本、服务器、高端游戏主机以及云计算中心等高端领域。2015年，通富微电实现营收23.22亿元，收购AMD相关业务后，2016年整体营收或将突破百亿规模。

华天科技三大王牌：华天科技是大陆封测龙头企业之一，先后收购美国FCI、迈克光电等公司100%股权及51%股权，目前在昆山、西安和天水三厂全面布局。其中，昆山厂主攻高端技术，主营晶圆级高端封装，订单量最大的是CIS封装。目前，昆山厂已具备8寸和12寸产能。西安厂，主攻中端封装，以基本封装产品为主，定位于指纹识别、RF、PA和MEMS。天水厂，定位低端封装。2015年，天水厂营收达20.8亿元，是华天科技营收主要来源。

晶方科技收购瑞智达：晶方科技是中国大陆首家、全球第二大为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的封测厂商，拥有多样化的包括硅通孔晶圆级芯片尺寸封装在内的多项WLCSP技术。目前，晶方科技凭借生物身份识别产品的晶圆级芯片封装已经切入国际一线客户。2014年，晶方科技收购全球领先的半导体后道封测及电子制造服务商瑞智达科技。

半导体产业链全景图

由价格低廉的沙子到性能卓越的芯片，集成电路的制作流程可分为设计、制造、封测（封装和测试）三个环节。

半导体行业处于整个电子产业链的最上游，也是电子行业中受经济波动影响最大的行业。以下为半导体产业链流程：

半导体行业的产值增速与全球GDP的增长速度高