好机友︱2017年手机处理器前瞻，骁龙835/麒麟970/A11谁才是王者？

眼瞅着就要踏入2017了，2016年的经典手机处理器仍然历历在目，相关内容可以点击《2016年度十大手机处理器，五大厂商华山论"芯"》进行阅读。而今天所要说的则关于2017年的手机处理器和手机，厂商们会不会还依旧使用老套路，继续在新的一年里挤着牙膏，还是猛爆新款，惊艳了岁月呢？

处理器篇
高通骁龙 835
最近骁龙835的曝光率非常高，高通方面也表示将在下个月的CES 2017上曝光具体数据。这款处理器不仅牵动着大众的心，各大手机厂商也是一直死盯着。从目前已爆数据来看，到底有哪些方面提升呢？接着往下看。

微博上有网友曝光了该款处理器更多的细节信息，包括10nm制程工艺和自主Kryo架构，拥有高达3GHz的大核主频和2.4GHz的小核主频速度，集成Adreno 540 GPU，并支持四通道LPDDR4X内存和UFS2.1闪存标准，支持最高4K的显示屏分辨率，以及具备六模全网通功能和LTE.Cat16载波聚合等等。

Keynote重点很可能不会涉及核心的架构、主频等，着力点也许会在VR表现、10nm、X16基带、QC4.0等。按照目前高通给出的资料，骁龙835性能比骁龙820/821提升了27%，猜测主频高达2.8GHz~3GHz。还有就是这款处理器将采用三星10nm FinFET制程工艺。

众所周知，高通的高端处理器总是让各大手机厂商抢着首发。今年821，小米说要国内首发，结果被乐视抢了去，今年肯定又是牟足了劲抢头一道。就目前曝光来看，小米6将会是骁龙835国内首发机型，随后将是LG G6，而三星S8将会是骁龙835第一款国际首发手机。

苹果A11
说完高通再说苹果明年的A11 Fusion处理器，今年苹果A10 Fusion处理器惊艳了一把，在未露面之前，高通喊着821无敌，然则iPhone 7的跑分一曝光，瞬间秒杀众生。

此外，台积电已经确认将在2016年底或2017年年初实现10nm工艺制程的量产，并将为整个2017年的芯片提供生产技术支持，所以我们基本可以确定苹果A11 Fusion处理器将会采用10nm工艺制程。据悉，台积电将会在4月份开始生产苹果A11 Fusion芯片，而A11将会基于10nm制程打造。

得益于10nm工艺，在既定的面积的芯片中，苹果能够在A11 Fusion芯片中塞进比A10更多的晶体管，CPU及GPU性能将会有跨越式的进步，功耗比将会进一步提升。

苹果更擅长的是底层架构的改进，大家肯定对双核的A9处理器印象深刻，双核就能比拼四核甚至八核的处理器性能，所以A11 Fusion必然会在架构方面改进，将有望再一次实现性能的成倍增长。

不过iPhone手机光靠性能貌似并不能满足广大消费者那小心脏，具体iPhone8会如何，将在下文中给出答案。

三星Exynos8895
在2015年11月份三星发布了Exynos8890，然而Exynos8895却要等到2017年才能发布。在2016年三星度过了不平凡的一年，具体事件大伙已经很熟悉了，小编也很不厚道的把三星这一年的表现放到了《》里，感兴趣的读者可以点击阅读。

如此看来，2017年对于三星来说非常重要，不仅关乎着自家手机的命运，更多的还是面子问题，这款处理器的性能也成了关键的重中之重。从目前爆料的资料看来，Exynos8895M的CPU核心架构为猫鼬M2+A53；其中猫鼬M2最高主频为2.5GHz，A53主频为1.7GHz，GPU为20核的Mali-G71，频率为550MHz。此外，三星Exynos 8895M还支持4通道LPDDR4X内存、UFS 2.1闪存、4K屏幕分辨率、LTE Cat.16的载波聚合，并且还有5模基带。

Exynos8895V的猫鼬M2核心主频为2.3GHz，GPU为18核心的Mali-G71，其他方面与Exynos8895M基本相同；虽然不支持CDMA，但是有消息称在2017年Q3季度将搭配S359外挂机带，可将拓展支持6模全网通。爆料者还称该芯片将在2017年Q2季度上市。

麒麟970
国人对麒麟处理器有着特殊的情节，稀里糊涂不知不觉的就成了一些人的爱国兴奋剂。然而作为一个有态度的小编，只按数据说话。

据获悉，麒麟970依旧由台积电代工，CPU采用8核心架构，分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主频为2.8GHz-3.0GHz。此外，麒麟970还将配有Cat.12通讯基带，若信息无误，它将是华为首款10nm制程工艺处理器。

外界有猜测说，华为P10将采用这款处理器，但仔细分析一下，P10用麒麟960的可能性比较大，而麒麟970应该还是首发Mate系列。

联发科Helio X30
联发科不知何时就开始喊起了高端梦，明年会不会成为联发科逆袭一步？逆袭不逆袭还得看这款处理器--Helio X30。

这款处理器牛叉的地方应该是，它成为台积电代工的Helio X30将是全球首款量产10nm工艺处理器，并第一次混合了三种不同CPU架构，包括2.8GHz主频的两个A73 、四个2.3GHz主频的A53和四个2.0