解析手机上游供应链,高通/联发科/英特尔有啥动作?
及三星电子分别是14/16/14nm,明年又会量产10nm,进入1×nm最重要的技术是Finfet,全称鳍式场效晶体管,是3D立体工艺,开发难度很大,对中芯国际这些国产半导体公司来说挑战不校 由于中国每年进口的半导体芯片花的钱比进口石油还要多,所以咱们政府就看不下去了,积极研究应对政策,拨款设立半导体产业大基金,帮助国内半导体产业发展;紫光集团去年开始势头凶猛的收购就跟半导体产业基金的扶持有一定关系,笔者印象最深刻的是紫光集团董事长赵伟国三天两头一次入股某某半导体公司,直到收购美光科技时遭拒才消停下来,笔者认为,拿钱是买不来技术的,最终还是需要自己开发,不过半导体技术的开发不是一蹴而就的,需要漫长的成长过程。 总结:IC制造领域英特尔、台积电、三星电子三分天下的格局在未来一段时间还会保持不变,毕竟晶圆制造技术不是一两天的功夫能掌握的,国内的中芯国际等企业实力差距明显,落后至少两代制程工艺,任重而道远。 IC封测:并购趋势明显 作为集成电路领域的下游,封测相对于设计制造来说技术含量是最低的,但做好也不容易,台湾IC封测业产值占全球比重达55.2%,持续维持龙头宝座,代表性的有行业份额第一日月光等,短期内没有任何国家能取代台湾的地位。IC封测领域最近几年合并趋势明显,中国的长电科技收购全球第四大IC封测厂商星科金朋,中国IC封测实力已经跻身国际主流水平。 在国家政策扶持下,中国长电科技 、华天科技 、通富微电在全球封测企业排名已分别上升至第三位、第六位、第十位,华天科技收购了美国 FCI;通富微电收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权;同方国芯认购台湾力成和南茂增发股份后获得两家公司各25%股份。 总结 :虽然封测处于半导体产业的下游,但做好并不容易,中国IC封测在国际上已经能够占据一席之地,对中国来说IC封测领域是比较容易的突破口。 物联网是未来 半导体行业的格局相对稳定,不太会出现黑马类型的企业,因为半导体技术进步需要大量资金日复一年地投资才能取得大突破,且有时候投入大量资金也不一定能有多大的产出,取得突破的企业一般都是循序渐进的。 对半导体产业来说,物联网是未来,也是个重要的转折点,是行业洗牌的起点,谁抓住了物联网谁就能赢得未来,高通、三星电子、联发科目前都在布局物联网。从2020年开始,随着5G技术的普及,物联网会逐渐走向千家万户,而物联网最重要的两个因素是网络+传感器,所以未来半导体产业还会经历繁荣期。 目前制约物联网普及的因素除了网络还有传感器价格,传感器作为物联网最基本的构成部分,几乎每一个联网的设备都需要传感器的支持,而当前传感器的价格,功耗,大小,精准度等都有待提高,目前的主流IC厂商都在为进军物联网做准备,比如联发科收购立锜科技强化物联网布局,三星出低功耗物联网芯片,高通5G芯片等。 物联网芯片的量级是巨大的。物联网的风口,预计是中国半导体产业崛起的东风,中国坚实的制造业基础为半导体产业的起飞做了很好的铺垫,再加上国家大力扶持,国内市场需求大,未来中国企业在物联网领域大有作为。 德州仪器和英伟达非常有前瞻性,知道自己在手机处理器领域的弱点:集成度低,所以果断转型,英伟达虽然要比德州仪器转型晚,不过效果更显著些,像宝马、奥迪、奔驰、福特、沃尔沃都有跟英伟达合作,英伟达今年发布的自动驾驶平台Drive PX 2参数也非常强,目前英伟达在车载计算芯片领域处于领先地位。 英伟达创始人/CEO黄仁勋展示NVIDIA车载芯片 对于专注于手机半导体开发的企业来说,即使现在输了手机SOC也不代表输了未来,随着5G在2020年后开始普及,物联网芯片种类繁多,机会也是前所未有的多,半导体厂商专注于某一领域,比如英伟达的车载芯片,积极开拓新技术,如果能做到某个细分行业比如车载芯片行业的第一,依然可以有很大作为。
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