解析手机上游供应链，高通/联发科/英特尔有啥动作？

IC制造：三分天下　　

IC制造领域格局相对固定，因为像晶圆制造工艺这些技术都需要巨额资金长期投入才能确保技术领先。目前晶圆制造领域格局是三分天下：英特尔、台积电、三星电子。

台积电
行业龙头台积电，执掌台积电的是85岁高龄有"台湾半导体教父"之称的张忠谋，台积电也是台湾代表性的企业，其专注于半导体工艺技术，不涉及IC设计，所以客户不用担心半导体技术相关商业机密的泄密，这是很多厂商选择台积电的原因之一（比如苹果），台积电在晶圆代工领域市场份额位居第一。台积电半导体代工最突出的优点是良品率高，工艺稳定，这有助于降低成本。

台湾半导体教父台积电张忠谋

三星电子
三星电子最近几年在半导体领域投资巨大，最近又花重金从艾司摩尔(ASML)引进最新的NXE3400光刻机，光刻机是开发新制程最重要的装备，采购NXE3400光刻机是为7nm制程量产作准备，NXE3400单台设备造价高达9000万欧元。三星电子不仅是在设备上投资，还到处挖人，比如在北美成立研发部招揽美国半导体人才，同时还从台积电挖来一员大将-原台积电研发处处长梁孟松，梁孟松的恩师与博士指导教授，正是曾任台积电技术长的柏克莱电机系教授胡正明，举世知名的FinFET发明人。坊间消息称三星电子14nmFinfet工艺能这么快推出，梁的贡献功不可没。三星电子作为目前台积电的主要竞争对手，瓜分了iPhone 6s系列上搭载的A9芯片。
　　

三星预计明年一季度量产10nm工艺，时间点上是最快的，台积电要稍晚一些，而英特尔预计更晚，传言高通骁龙830采用的正是三星电子10nm工艺，三星Galaxy S8有望成为第一批搭载10纳米芯片的手机。

拥有高通/三星双处理器平台的三星Note7
　　

高通从骁龙820开始部分转向三星电子的晶圆代工阵营，而由于良品率、生产成本等因素未达预期，有传言高通7nm制程节点打算重回台积电，这也是综合考量的结果，毕竟换平台不是一件说走就走的旅行，芯片设计初始阶段就要考虑到制作工艺等细节。三星明年GALAXY S8可能依然会在中美市场采用高通处理器，但伴随三星自家CDMA基带的成熟以及高通转向台积电，预计三星Galaxy S9会全部采用自家芯片。
英特尔
　　

英特尔在14nm之前一直是半导体制程领域的领导者， 沿着摩尔定律走，固定的Tick-Tock路线：Tick年(工艺年)更新制作工艺，Tock年(架构年)更新微架构，英特尔的14nm工艺比台积电和三星电子的16/14nm工艺都要先进，单芯片面积要比后两者小很多。然而英特尔到了14nm工艺步调就慢了下来，由两年改为三年才更新一次制程，采取更加稳健的策略，所以英特尔的10nm以及工艺时间节点都要晚于台积电和三星电子，而到了7nm更是晚，英特尔预计其7nm要跳票到2022年。
　　

说完三大主流厂商，接着谈一下处于二线的GlobalFoundries以及国产半导体企业。

GlobalFoundries　　

从AMD独立出来的GlobalFoundries，因其简称GF与girlfriend相似所以许多人喜欢用"女朋友"称呼它，GF技术实力相对较弱，最新的14nm工艺是跟三星电子合作然后三星授权的，目前处于半导体制造的第二梯队。

中国半导体企业　　

中国的晶圆制造技术实力就又落后一个梯队了，跟国际主流还有很大差距，比如有代表性的中芯国际，其最先进的制程还停留在28nm，而第一梯队的英特尔，台积电以