解析手机上游供应链，高通/联发科/英特尔有啥动作？

手机半导体，因智能机的盛行而大放光彩，消费者对手机各种功能的需求推进了手机半导体的发展，基于ARM架构设计的芯片种类异彩纷呈。本篇主要从手机处理器的IC设计、制造、封测对应的半导体上中下游三大领域展开，分析当前形势以及未来趋势。

全文概览：
①芯片设计领域ARM公司一家独大，未来很长时间内领先优势不会变。

②联发科根本没打算做高端手机芯片，都是低成本廉价解决方案，控制成本。

③高通在3G4G时代技术实力大大领先，到5G优势会受到削弱，全网通优势不再明显。

④英特尔在半导体工艺上的领先优势逐渐不明显，7nm量产时间会被三星、台积电反超。

⑤物联网会带来前所未有的机会，半导体公司抓住机遇大有可为。中国企业亦可弯道超车。

IC设计：百家争鸣
手机IC设计领域，目前几乎被ARM垄断，市面上99%的手机都是用ARM架构的芯片，不过ARM只参与架构设计，设计出公版架构然后授权给其他芯片公司，芯片公司可以根据ARM架构进行定制，比如高通骁龙820上的Kryo架构；或者直接采用公版架构，比如华为海思麒麟950，直接采用ARM公版A72+A53。而半导体龙头企业英特尔在手机芯片领域的努力基本宣告失败，连一向很支持英特尔的华硕今年的新机也都抛弃英特尔芯片。而日本软银巨资收购ARM正是看中其在物联网芯片方面的优势。
　　

现在手机Soc看的是集成度，看谁能提供一体化的解决方案，看谁能提供差异化的东西，毕竟ARM公版架构处理器的门槛在降低。
　　

伴随着前辈德州仪器、英伟达的身影逐渐远去，留下的高通和联发科各自占据着高、低端市场，而新加入的半导体厂商大多都是手机厂商，比如三星、华为，是有一定自身需求且不想受制于人的。

高通　　

行业龙头高通的实力最强，而且每个点都很强，CPU、GPU、基带各个方面在移动领域都是佼佼者，高通提供AP(Application Processor)+BP(Baseband Processor)一整套解决方案，连苹果都采用高通基带，在基带领域高通一家独大，尤其是CDMA基带，除了高通目前还有台湾威盛有授权，其他厂商想做全网通那CDMA是迈步过去的坎，比如三星在中美两国发布的S7系列旗舰机是采用高通而不是自家处理器，而在对于全网通没有需求的欧洲，韩国本土，东南亚等地都是用自家Exynos 8890芯片，这其中有很大一部分原因就是三星的香农系列基带不支持CDMA。CDMA这张王牌为高通立下了汗马功劳，目前能生产CDMA基带的半导体企业寥寥无几，而像中国美国依然有CDMA网络在商用，全网通目前仍然是必不可少的。
　　

但随着时间的发展，据传言三星在明年或者后年便能商用全网通的手机基带，搞定了CDMA，而过几年5G商用之后CDMA也会逐渐退网，全网通的需求可能就模糊了，高通在全网通方面的优势也不明显了。

拥有最快下载速率的高通骁龙820芯片

联发科
高通之外就是联发科，联发科的芯片大多是低成本的廉价解决方案，联发科至今在高端市场没有建树不能怪手机厂商，是自身问题，比如今年主打的Helio X20,其10核处理器的规格除了核心多，但单核性能等其他参数都不强，更像是为了营销而做十核，GPU不强，基带也一般，有人调侃10核处理器说"十台除草机凑在一起也成不了法拉利"。
　　

首先要明白一个概念，高端芯片≠高端手机，但高端手机往往采用高端芯片。
　　

笔者研究了很久，发现联发科没能在高端手机芯片市场占一席之地的原因是其根本没打算做高端，主要原因有一下几点：
　　

①没有技术优势：芯片设计能力偏弱，GPU自己没能力做，基带能力也比不过高通。
　　

②成本没优势：IC制造都是代工的，用最先进的工艺成本不比高通便宜，所以一款高端芯片最后做出来单价并不比高通便宜多少，而且技术没高通先进，谁买单?
　　

③风险大，芯片的研发需要巨额资金长期投入，而且投入之后不一定有对等的产出，显然不符合联发科大股东的利益。
　　

由此可以看出，联发科定位精准，知道自身优劣势，努力树立高端品牌形象，奈何自身产品要考量成本的局限性，至今未有所突破。预计未来联发科仍然不会进军高端芯片领域（高端芯片不等于高端手机），仍然不会在高端市场分一杯羹。

联发科Helio X20芯片

英特尔
半导体巨头英特尔，由于十年前对于移动芯片的轻视，导致在目前移动芯片市场举步维艰，基本上宣告失败，英特尔开发的手机芯片基于X86架构，非ARM架构，所以兼容性不如ARM，芯片集成度也不高，GPU用的是Imigination的Power VR系列。今年4月份负责移动芯片部门的高管离职，英特尔基本停止了手机芯片的研发；之前英特尔补贴平板芯片，几十亿打了水漂，虽然市场份额提升，但并没有什么用户粘度。不过英特尔据说今年得到了新一代iPhone基带的订单，多少缓解了尴尬的局面。