关于3D芯片制程，搞定这些就搞定了一切

图5　与锡银封盖铜柱热压黏合之后的NCF材料

2.5D和3D IC装置已经提出独一无二的材料需求，这是传统半导体装置生产中从未要求的。电子材料商透过专为不同制程应用量身研发新产品，诸如TSV铜填充、无铅焊料凸块/覆盖、临时黏合/脱黏黏合剂以及用于2.5D及3D IC装配的底部填充等，进一步实现3D整合技术商业化。