SEMI：2011年晶圆厂资本支出将增长22% 创历史新高
时间：03-04
来源：SEMI
点击：
根据SEMI World Fab Forecast的报告，2011年全球晶圆厂项目支出，包括建设、设施、设备，将较2010年增长22%，其中设备支出（包括新设备和二手设备）将增长28%。该分析报告基于近期所宣布的资本支出计划，主要来自代工厂商和存储芯片厂商。
"晶圆厂项目总支出今年将接近472亿美元，较2010年的386亿美元大幅增涨。"SEMI Industry Research and Statistics高级分析师Christian Gregor Dieseldo
- 半导体震痛期还有二个月 整个市场可能出现“长短脚”现象(04-12)
- IDM厂力守产能利用率 模拟IC库存压力难减(10-13)
- 无晶圆厂经营模式已到尽头(04-29)
- 英特尔开始在爱尔兰部署14nm晶圆厂(06-02)
- 众家晶圆厂掀起18英寸晶圆工艺卡位大战(08-13)
- 科雅科技推出一系列IO扩充器产品(08-21)