众家晶圆厂掀起18英寸晶圆工艺卡位大战

英特尔和台积电日前先后宣布投资设备大厂ASML，掀起半导体产业卡位18英寸晶圆世代大战，联电和GlobalFoundries在全球半导体产业的市占率排名上也持续进行拉锯战，继GlobalFoundries于2012年第1季排名微幅超前联电后，第2季再度以小赢联电，且距离拉大。

市调机构IC Insights最新统计指出，2012年第2季全球20大半导体业者中，晶圆代工大厂台积电、Global Foundries和联电单季营收与上季相较都呈现2位数的季增率，且GlobalFoundries全球半导体排名再度超过联电，且这次GlobalFoundries单季营收以11.15亿美元提升至全球半导体业者第16名，超过联电9.7亿美元营收，其排名为全球第20名。

至于英特尔、台积电和三星电子(Samsung Electronics)在2012年第2季全球半导体公司排名中，仍是分属于全球前3名，营收与上季相较均呈现成长(参阅电子工程专辑报道：2012上半年半导体供应商TOP20 日本IDM遇滑铁卢)。

这两家半导体大厂日前才掀起18英寸晶圆厂卡位战，英特尔和台积电先后参全球微影设备大厂ASML发起的"客户联合投资项目"(Customer Co-Investment Program)，分别就EUV技术和18英寸晶圆设备邀请客户入股以利后续研发。

其中，英特尔率先亮底牌投资ASML约33亿欧元(约41亿美元)绑桩EUV技术和18英寸晶圆设备技术，台积电日前也宣布投资11.14亿欧元，取得ASML约5%股权并参与研发计划；三星目前还未表态。

从联电和GlobalFoundries全球市占率排名来看，双方缠斗越来越激烈，GlobalFoundries主要优势为45纳米工艺以下技术，2012年第2季GlobalFoundries的全球市占率持续超前联电且距离拉大，也引发外界关注。

GlobalFoundries日前也宣布持续扩建位于纽约州的Fab 8晶圆厂，日前传出甚至可能收购IBM的半导体部门，目前GlobalFoundries和IBM在纽约州都有半导体晶圆厂，双方原本就有合作技术开发，因此引发市场揣测。

但放眼未来18英寸晶圆世代中，目前全球确定有能力参与者仅台积电、英特尔和三星，联电和GlobalFoundries未有相关表态，未来恐持续拉大彼此之间的竞争距离。