10月营收日月光创历年次高

半导体封测龙头日月光（2311）昨（9）日公布10月集团营收277.52亿元，月减1.9%，终止营收创新高走势，但仍是历年单月营收次高，年增率为4.6%。

因半导体库存调整，日月光保守看待本季营运，法人预估，日月光本季毛利率将下滑，获利也将低于上季表现。日月光10月合并营收较9月衰退，让先前预估营收逐步走高的达成难度增高。

日月光10月营收产品组合当中，IC封装测试及材料营收132.5亿元，比9月下滑1.6%，也比去年同期减少13.1%。日月光表示，第4季半导体市况仍不好，产业库存比预期还要长一些，要到明年第1季才会比较明朗，因此日月光对第4季营运展望，比原先释出的看法保守。

日月光预期，半导体库存调整到本季末结束，明年首季将回到季节性淡季，换言之，日月光未来二季，都将面临半导体库存调整的逆风，营运也将呈现修正，预料在封测及电子代工毛利率同步走跌之下，获利也将下滑。

日月光第3季合并营收为728.7亿元，为单季历史次高，季增4%；单季集团毛利率为17.8% ，季增1.3个百分点；税后纯益63.68亿元，季增74%，每股纯益0.83元，优于前一季的0.48元；前三季税后纯益144.89亿元，每股纯益1.76元，低于去年同期的1.98元。日月光强调，未来仍将重心着重于提升系统级封装（SiP）比重。