太极实业：做半导体封测，有前途！

成功转型封装测试业,奠定长远发展的良好基础。2009年以前,公司的主营业务是以传统的化纤业务为主。2009年公司与全球第二大DRAM芯片生产商韩国SK海力士达成协议,双方共同合资设立海太半导体,公司持股比例55%。太极实业开始进入半导体封装测试领域,奠定了从传统产业向半导体行业转变的基础。2014年上半年,半导体封测业务营收17.8亿元,占总营收的86.3%,公司已经成为国内领先的半导体封装测试企业。

抓住我国集成电路产业高速发展的机遇,拥抱下一个黄金十年。2004-2013年中国大陆集成电路产业飞速发展,产值规模的CAGR为18.5%,远高于全球同期的3.9%。今年6月我国政府出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,以空前力度扶持集成电路产业发展,得到产业界的积极响应,已然开启中国集成电路产业发展的又一个黄金十年。公司作为大陆封测领域的领先企业,将借势发展壮大。

新合同谈判有望为上市公司争取到更大利益,独立业务平台拓展巨大市场空间。海太半导体的5年合同即将到期,公司已具备技术、产能、成本等有利条件,在海力士的供应链中占重要地位,有望在新合同中为公司获得更大的利益。太极半导体已经为Sandisk、Spectek(美光)、展讯通信等国内外顶尖厂商提供量产服务,未来成长空间巨大。

盈利预测:预计公司2014-2016年EPS分别为0.05元、0.11元、0.14元,当前股价对应动态PE分别为117倍、49倍、38倍。首次覆盖给予"增持"评级。

风险提示:海太半导体新合同为公司争取到的利益分配低于预期;太极半导体市场开拓不力;化纤业务业绩持续下滑。