日月光封测产能利用率，Q4估减4~6％

封测大厂日月光（2311）今（29）日召开法人说明会，展望本季营运，日月光预期半导体封测业务整体产能将持平，产能利用率估减少4～6％，毛利率则与第一季相近。电子代工服务业务部分，日月光预期本季产能将持平，产能利用率约上升14～16％，毛利率表现则与第二季相近。

日月光今年前三季集团合并营收2077.54亿元，较去年同期1799.46亿元成长15.45％，毛利率17.74％、营益率8.7％，低于去年同期的20.64％、10.97％。税后净利144.89亿元，较去年同期的157.73亿元减少8.14％，基本每股盈余1.89元，低于去年同期的2.05元。

其中，今年前三季封测事业营收1161.38亿元，较去年同期1158.28亿元微增0.26％，毛利率25.96％，年减0.72个百分点，营益率14.02％，年减1.11个百分点。

日月光今年第三季集团合并营收为728.7亿元，季增3.77％、年增9.36％，毛利率17.8％、营益率8.8％，表现优于第二季，但低于去年第三季。税后净利63.68亿元，季增74.37％、年减11.76％，基本每股盈余0.83元，优于第二季的0.48元、低于去年第三季的0.94元。

其中，第三季封测事业营收398.62亿元，季增5.81％、年减5.41％，毛利率26.7％，季增1.5个百分点、年减1.9个百分点，营益率14.2％，季增0.7个百分点、年减3.2个百分点。

各地销售营收占比部分，北美占63％，欧洲占10％，台湾占17％，日本占5％，亚洲其他地区占5％。