矽品上季营收逆势增3.7％，都是托了大陆手机的福

半导体封测大厂矽品（2325）受惠大陆手机晶片厂急单涌进，昨（5）日公布去年12月合并营收持续拉尾盘，带动去年第4季合并营收达207.65亿元，季增3.7%，在半导体一片库存调整中，逆势成长，优于预期。

矽品昨日公布去年12月合并营收为69.32亿元，在传统淡季仍月增2.4%，带动去年第4季合并营收表现也优于法说会提出的持平到季减6%。法人透露，矽品去年12月急单涌进，主要受惠大陆智慧手机晶片拉货增强，尤其是海思订单业绩不减反增。

法人推算，矽品去年第4季单季合并营收207.65亿元，优于原预估的188亿到200亿元，季增3.7%，单季每股纯益可达0.88至0.9元，去年全年每股纯益可达3.76元，每股获利表现有望优于头号对手日月光。

矽品累计去年合并营收为828.4亿元，比前年衰退0.3%。矽品内部强调，今年将持续积极扩充高阶封测产能，以提升毛利率为首要目标。

矽品董事会核定今年资本支出为139.5亿元，虽然较往年保守，但仍集中用在晶圆凸块、覆晶封装和测试机台等高阶封装制程与测试产能扩充；部分也会投入3D IC等研发费用。

此外，虽然与鸿海的结盟破局，但矽品今年仍会以冲刺系统级封装（SiP）为重心，尤其买下中科厂后，正进行高阶封测产能移转，未来中科厂将是矽品高阶封测生产重镇，今年占中科比重也将从10%至20%起跳。

矽品昨天股价受惠日月光以每股55元启动二次公开收购激励，以51.8元作收，上涨0.2元，但外资持续出脱，连10个交易日卖超，昨日卖超3,148张。

矽品已订明（7）日举行审议委员会，对日月光第二次公开收购案，对股东提出建议书，截至目前为止，双方并没有要进行协商的迹象。日月光昨天股价小跌0.2元，以36.4元作收，外资同步卖超1,148张。